高整合度創新電源管理、音頻和短距無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG)與台積公司今日共同宣佈，攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。 此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體（FET type transistor），而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片，以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求；同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds（on）大幅提升電源管理晶片的效能，提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。
Dialog執行長Jalal Bagherli博士表示：「藉由與台積公司密切的合作，我們去年晶片出貨量增加61%，而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理晶片，以奠定領先的地位。」
台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示：「Dialog擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作，台積公司將持續提供客戶先進的技術平台，我們非常榮幸能夠支援Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。」
配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。
- 新聞稿有效日期，至2012/05/03 為止
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