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產業動態 Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/04/18,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合涵蓋SmartFusion® cSoC 高可靠性解決方案消除SWaP問題

 
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高可靠性解決方案消除SWaP問題

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 宣佈,已經對SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC) 元件進行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以ARM® Cortex™-M3為基礎的處理器,並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試,針對各種極之需要確保高可靠性的應用,包括航空電子系統和導彈,以及無人操控的軍用系統,這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示:「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗,我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且,我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能,可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power,SWaP)與成本問題。」

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎,能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂,同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力,可以簡化產品開發。其它優點包括:


• 涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試,確保達到性能規範,無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf,COTS)元件;
• 上電即運行(Live at power up,LAPU) ,無需額外的供電電路便可提供即時處理,支援短時啟動系統;
• 提供500K和60K等效系統閘,並支援多達204個輸入/輸出(IO);
• 為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
• 容許設計人員結合類比和數位元件,節省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體,並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G,以及A2F060 FG/G 256封裝元件。要瞭解更多的資訊,請聯絡當地美高森美銷售代表或瀏覽公司網頁www.microsemi.com/soc/products/solutions/milaero/default.aspx 。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對航太、國防與安全;企業與商業;以及工業與另類能源市場,提供半導體解決方案最全面的產品組合。產品包括高性能,高可靠度的類比和RF元件,混合訊號與RF積體電路,可客製化SoC,FPGA,和完整的子系統。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

-完-

所有商標為美高森美公司財產,所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻
性聲明」,這些「前瞻性聲明」可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新發表的SmartFusion cSoC軍用溫度版本,以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異:技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體行業的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體行業出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本,客戶的產品認證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期,至2012/05/18為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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