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產業動態 萊迪思宣佈量產LP系列和HX系列
APEX 本新聞稿發佈於2012/05/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

兩款新的39美金iCEblink40開發套件 實現符合量產標準、非揮發性40nm可程式設計技術

 
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日推出8款已經完全符合量產標準的iCE40™ Los Angeles mobileFPGA™系列套件,並開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件,以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件,都已經開始量產,並擁有17種不同的組件/封裝組合。                                                                        
iCE40 mobileFPGA套件使用非揮發性40nm技術,沿襲了已經被大量商業消費類電子OEM廠商廣泛採用的65nm iCE65™系列特性,其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優勢,有助於在不斷縮短的開發週期內,迅速開發出新款創新的電子消費類產品。                                                    
萊迪思公司副總裁和消費部門總經理Kapil Shankar指出,「我們非常高興能夠到達這個量產的里程碑,這些非揮發性的40nm套件已經迅速地被我們客戶採用。我們預計本季累積出貨量將超過一百萬片。」                                                          
易於使用的開發套件                                                                 
透過兩款新iCEblink™開發套件的使用,工程師們可以很方便地評估和採用非揮發性iCE40技術。iCEblink40-HX(更高能)開發套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100組件,iCEblink40-LP(低功耗)開發套件帶有一片iCE40LP1K-QN84組件。這兩款套件都提供了1280個邏輯查閱資料表、64Kbit單晶片內建記憶體以及67個用戶I/O。採用USB介面連接的iCEblink40開發套件包括的功能有:1Mbit SPI快閃記憶體、電容式觸摸按鈕、LED以及讓所有使用者存取的I/O。

- 新聞稿有效日期,至2012/06/09為止


聯絡人 :APEX
聯絡電話:02-7718-7777*519
電子郵件:scott@apexpr.com.tw

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