領先全球的互連產品供應商Molex公司現提供市場上最小的模塑互連元件(Molded Interconnect Device，MID) 2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS) 技術的功能和精確度而開發，能夠大大節省PCB空間，並且無需預留PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用於採用藍芽(Bluetooth*)、Wi-Fi**、ZigBee***和其它無線標準的可攜式電子產品，包括平板電腦、耳機、智慧電錶等。

這款天線具有極小的空間尺寸，僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時可在PCB保留完整的接地層，讓線路板製造商大大節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面，有助騰出PCB板背面的空間來安裝其它元件。

現今市面大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB預留適當的離地距離，以便提供所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離，並適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能，並且能夠達到比陶瓷天線更高的機械應變容差。在製造過程中，LDS製程的精確度能夠確保始終如一的RF性能。

Molex商用產品部門天線業務部副總裁兼總經理Ellen McMillan表示：「OEM廠商和其它設備製造商面臨各種壓力，必須使2.4GHz無線實現方案變得盡量小巧。Molex現在提供同類最小的SMD天線，能達成最佳化PCB空間的使用。該天線不僅降低BOM成本，其表面安裝設計更有助我們的客戶達成非常有效的安裝和更快的上市時間。」

這款2.4GHz SMD地面天線是具有全向輻射方向圖的單極天線，只需使用簡單的帶狀線(stripline, 一條夾在兩個參考表面和PCB絕緣材料之間的導電走線)匹配PCB本身，而無需離散元件。因為天線附近的元件會產生負載效應，如果需要，可以使用單一離散串聯元件，用於補償天線的諧振頻率。

這一款天線完全與SMD和回流焊接製程相容，且可作為獨立元件使用，無需電纜連線。這款天線可讓使用者更輕鬆地進行元件整合、安裝，同時降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，並採用標準的卷軸包裝。

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關於Molex Incorporated

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*Bluetooth是Bluetooth Special Interest Group, Inc. 的註冊商標。
**Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的註冊商標。
***ZigBee是ZigBee Alliance的註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2012/06/21為止

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