回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 首批低成本、低功耗的LatticeECP4 FPGA樣品正式出貨
經典公關 本新聞稿發佈於2012/06/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

創新的6GSERDES、固化通訊模組和雙資料傳輸速率DSP塊 適用於低成本和低功耗的無線、有線和視訊市場應用

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈,新一代LatticeECP4™FPGA系列中密度最高的組件,已經出貨給部分經選擇的客戶。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多種200KLUT以下、低成本、低功耗的中階組件,其高性能的創新突破包括:低成本封裝的6GSERDES、功能強大的DSP塊和內建、以硬核IP為基礎的通訊模組。LatticeECP4-190是這個系列中密度最高的組件,擁有183KLUT、480個雙數據速率DSP乘法器(18×18)、5.8Mbits記憶體和12個6 GbpsSERDES通道,非常適合各種低成本和低功耗的無線、有線、視訊和計算應用。萊迪思已發佈了三個覆晶 (Flip-Chip) 封裝的LatticeECP4-190(676,900和1152 pin腳),可廣泛的適用於各種應用。

LatticeECP4-190 FPGA擁有高速CPRI和SRIO2.1介面和雙數據速率數位信號處理(DSP)模組,適用於構建不同種類的無線網路。 LatticeECP4 FPGA可協助快速建構最新的3G/4G基地台、小型和超微型基地站、微波和毫米波後端接取線路。LatticeECP4-190 FPGA還擁有36個嵌入式時鐘和資料恢復電路(CDR),使用創新的低成本,低功耗FPGA構建高密度埠的交換器和路由器。強大的DSP模組及協力單位智慧產權核的數量成長和參考設計,讓視訊監控攝影機客戶也能夠使用物美價廉的中階FPGA實現複雜的演算法。

萊迪思公司副總裁暨基礎設施業務部總經理Sean Riley表示,「隨著LatticeECP4-190組件的推出,我們的客戶可以針對無線基地台、後端接取、有線存取、視訊和顯示器的應用實現更複雜的設計,並且同時受惠於組件的低功耗和低成本特性。新一代LatticeECP4FPGA系列為基礎設施的客戶帶來了高級功能,同時保持了業界領先的低功耗和低成本優勢。」

Lattice Diamond設計環境加速了開發時間
部分客戶於日前已經獲得Lattice Diamond®2.0測試設計軟體,已經可以立即開始設計並對新樣品進行程式設計。Lattice Diamond設計軟體是針對萊迪思FPGA產品所開發的旗艦型設計環境,提供了完整、功能強大的工具,高效的設計流程和使用者介面,使設計人員能夠更迅速地針對低功耗,低成本的FPGA做應用。此外,LatticeDiamond軟體持續提供專門為低成本和低功耗的應用而開發業界領先的功能。其中包括高精確度的功耗計算器,以pin腳為基礎的同步開關輸出雜訊計算器,和經驗證,有助於確保達到低成本和低功耗特性設計解決方案的MAP和PAR FPGA導入演算法。要瞭解更多有關LatticeDiamond設計環境的資訊,請造訪:www.latticesemi.com/latticediamond。

關於LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列產品是具有眾多高性能、創新的低成本,低功耗中階組件。該系列產品提供符合標準的多協議6G SERDES,採用低成本焊線和覆晶晶片封裝,擁有速度高達1066 Mbps的DDR1/2/3記憶體介面,和功能強大、可串聯的DSP塊,非常適合用於高性能射頻、基頻和圖像信號處理。 LatticeECP4是唯一具有高輸送量,雙數據速率DSP塊和36個嵌入式時鐘和資料恢復(CDR)迴路的FPGA系列。嵌入式的CDR可以與通用的I / O(1.25 GbpsLVDS)相結合,導入大量的十億位元介面串列。 LatticeECP4FPGA還具有高達5.9Mbits的嵌入式記憶體。邏輯密度從30K LUT到190KLUT,多達456個用戶I/ O。LatticeECP4 FPGA系列非常適合應用於大批量的低成本和低功耗的無線基礎設施、有線存取設備、視訊,圖像和計算應用。欲瞭解更多有關新的LatticeECP4 FPGA系列的詳細資訊,請造訪。www.latticesemi.com/ecp4。

定價和供貨情況
萊迪思已宣佈推出LatticeECP4-190組件和Lattice Diamond2.0測試軟體,已有部分經選擇的客戶使用此產品開發市場領先的解決方案。以100K為單位批量的676fcBGA封裝的LatticeECP4-190組件的起始售價為每片60美元,將在2013年的下半年交付。

關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體公司是以服務為導向的創新型低成本、低功耗可程式設計設計解決方案開發商。欲瞭解更多有關我們的FPGA、CPLD和可程式設計電源管理套件,以及這些產品如何幫助客戶進行創新,請造訪www.latticesemi.com。透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期,至2012/07/09為止


聯絡人 :桑仲初
聯絡電話:(02) 7718-7777 *514
電子郵件:ashton@apexpr.com.tw

上一篇:2012《達梭系統設計獎》由雲林科技大學 陳霽閎勇奪冠軍
下一篇:兩岸書畫家共同完成曠世巨作



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!