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產業動態 2012/7/12 AWR DESIGN FORUM
筑波科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2012/07/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

本次論壇特地邀請AWR總公司的專家Dr. John Dunn、Dr. Milton Lien、David Hall、Dr. Gent Paparisto、Josh Moore、Francis Leong等專家來台,分享應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討相互瞭解目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。

 
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筑波科技和AWR在2011年第一次在台舉辦設計論壇,獲得廣大迴響,座無虛席。今年為了讓更多業界的先進來參與此一盛會,擴大場地並邀請更多專家來台分享。今年我們邀請AWR®公司Dr. John Dunn、 Josh Moore、Gent Paparisto、連俊憲博士、梁志偉經理等專家來台做技術分享,並邀請中央研究院章朝盛博士、穩懋半導體Albert Chen做電路及開關模型等設計心得分享。

在此論壇裡,您將可以充分瞭解到AWR新的產品組合,像是應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、低溫情況下的電路設計、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。此外,您也會看到在下半年即將上市的3D EM軟體Analyst已完全植入Microwave Office的設計環境內。誠摯邀請對無線通訊產品的設計、縮短設計時程、良率改善有興趣之RF/MW無線通訊研發主管、工程師,與學術研究單位專家來參與此盛會!

本次論壇特地邀請AWR總公司的專家Dr. John Dunn、Dr. Milton Lien、David Hall、Dr. Gent Paparisto、Josh Moore、Francis Leong等專家來台,分享應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討相互瞭解目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。此外,您也會看到在今年下半年即將上市的3D EM軟體Analyst已完全植入Microwave Office的設計環境內。並邀請中央研究院博士章朝盛分享超低溫電路設計、穩懋半導體陳成端等專家做開關電路非線性模型介紹。

透過此次論壇,將獲得更多關於下世代高頻EDA軟體的創新解決方案和實際應用案例。誠摯邀請對無線通訊及高速數位產品的設計、縮短設計時程、良率改善有興趣之RF/MW無線通訊研發主管、工程師,與學術研究單位專家來參與此盛會以了解更多訊息。筑波科技與AWR公司邀請陣容強大的台美兩地專家群,與台灣業界共同探討,並在現場準備New iPad抽獎活動,論壇詳細內容請參考:http://www.acesolution.com.tw/tw/traning/traning.html

- 新聞稿有效日期,至2012/07/12為止


聯絡人 :蔡秋庭
聯絡電話:03-5525633
電子郵件:eva_tsai@acesolution.com.tw

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