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產業動態 ARM與台積合作針對台積FinFET製程技術為下一代處理器進行最佳化
經湛公關 本新聞稿發佈於2012/07/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

ARM與台積公司攜手合作 針對台積公司FinFET製程技術 為下一世代64位元ARM處理器進行最佳化 這項為期多年的合作協議將推動下一世代處理器、實體IP和製程技術的結合 支援高效、節能的行動與企業市場

 
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ARM®與台積公司今(23)日共同宣布一項為期多年的合作協議,將雙方的合作延續至20奈米製程以下,藉由台積公司的FinFET製程提供ARM的處理器技術,讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM 處理器、ARM Artisan® 實體IP、以及台積公司的FinFET製程技術進行最佳化,以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。
這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋,協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊,打造兼顧效能、功率與面積(Power, Performance and Area, PPA)的最佳化完整解決方案,以降低風險並促使客戶及早採用。台積公司將藉由ARM最新的處理器和技術,為先進的FinFET製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合,晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外,這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術,共同促成嶄新的系統單晶片(SoC)創新,並縮短產品上市時程。
ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位,藉由一項全新的節能64位元執行狀態,滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求。 64位元架構是專門為節能實作而設計。企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基,而為了實現企業運算與網路基礎架構,64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。
台積公司的FinFET製程可顯著地改善速度與功率,並且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位,兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。
ARM執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理Simon Segars表示:「藉由與台積公司的密切合作,我們將能善用台積公司的專長,在先進矽製程技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續性深入的合作關係可以讓我們的客戶及早利用FinFET技術,推出高效節能的產品。」
台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示:「這次的合作讓兩大產業龍頭比以往更加提早地攜手合作,透過ARM 64位元處理器與實體IP,讓我們的FinFET製程進行最佳化。因此,我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標,進而滿足我們共同客戶的要求,並達成產品迅速上市的目標。」
關於ARM
ARM的先進技術為市面上各種先進數位產品的重要核心,含括無線通訊、網路、消費性娛樂解決方案,到影像、車用電子、安全應用及儲存裝置等領域。ARM的完整產品線包括微控制器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體(enabling software)、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連網產品(PHY)、週邊(I/O)及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援,以及維護方案,加上眾多的夥伴廠商,ARM提供整體系統解決方案,為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊,請至以下連結:
• ARM website: http://www.arm.com/
• ARM Connected Community®: http://www.arm.com/community/
• ARM Mali Developer Center: www.malideveloper.com
• ARM Blogs: http://blogs.arm.com/
• ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/armflix
• ARM on Facebook: http://www.facebook.com/#!/ARMTaiwan?bookmark_t=page
• ARM on Twitter:
o http://twitter.com/ARMMultimedia
o http://twitter.com/ARMMobile
o http://twitter.com/ARMCommunity
o http://twitter.com/ARMEmbedded
o http://twitter.com/ARMLowPwr
o http://twitter.com/ARMTools
關於台積公司
台積公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能,其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外,台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。台積公司係第一個使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

- 新聞稿有效日期,至2012/08/22為止


聯絡人 :于士庭/王穗綾
聯絡電話:(02) 7718-6666 *641/627
電子郵件:tiffany@clavis.com.tw

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