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產業動態 TI 推出最新多核心評估模組 簡化多核心程式
APEX 本新聞稿發佈於2012/07/31,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

客戶可採用 TMS320C665x KeyStone DSP 快速啟動設計 為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路

 
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德州儀器 (TI) 宣佈針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模組 (EVM),可簡化高效能多核心處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 能協助開發人員採用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 與 TMS320C6657 處理器快速啟動設計。TI C665x 多核心處理器完美結合定點與浮點功能,以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能,確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任務 (mission critical) 、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision) 、影像、視訊監控、醫療以及音/視訊基礎建設 (video infrastructure) 等市場需求。

TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出,TI 的目標是持續為開發人員簡化多核心程式設計,實現更高的可用性。透過最新且低價的 C665x EVM,TI KeyStone 裝置將邁向更小、可攜度更高的產品領域發展,使開發人員能在更廣泛的高效能可攜式應用中充分發揮多核心優勢。

低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可攜式、行動性以及電池與介面供電等低功耗能源,推動突破性產品的發展。C6657 採用 2 個 1.25 GHz DSP 核心,支援高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能,而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下,C6657、C6655 與 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬與高效率外部記憶體控制器,是各種高效能可攜式應用的理想選擇。

嵌入式及機器視覺 (machine vision) 實現更多應用:
• 閱讀 TI 白皮書;
• 觀看 TI 專家諮詢系列短片;
• 參與 TI多核心產品組合專家互動討論。

TI KeyStone 多核心架構
德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台,提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構,因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。

- 新聞稿有效日期,至2012/08/31為止


聯絡人 :stella
聯絡電話:02-7718-7777*519
電子郵件:stella@apexpr.com.tw

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