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產業動態 賽靈思Zynq-7000系列元件實現1 GHz處理效能
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2012/08/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今天宣佈將Zynq™-7000 All Programmable SoC系列的峰值處理效能推升至1 GHz,並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合。這些加強功能更針對醫療、航太與國防等應用市場,以及有線與無線設備領域的密集型運算系統,進一步擴展許多高階影像與繪圖處理應用的系統價值。

 
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業界唯一All Programmable SoC系列元件,締造全新效能標竿,並實現更小封裝規格

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今天宣佈將Zynq™-7000 All Programmable SoC系列的峰值處理效能推升至1 GHz,並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合。這些加強功能更針對醫療、航太與國防等應用市場,以及有線與無線設備領域的密集型運算系統,進一步擴展許多高階影像與繪圖處理應用的系統價值。Zynq-7000 All Programmable SoC是業界首款緊密整合硬體、軟體與I/O的 All Programmable元件。

羅德史瓦茲公司(Rohde & Schwarz)硬體專案主管Matthias Goetz表示:「在量測裝置中採用Zynq,軟體與硬體都比以往更能緊密整合,因此讓我們不僅可打造一極輕巧的實體解決方案,同時也可建置一個極緊湊的系統。FPGA與業界標準處理子系統之間優異的頻寬效能令人激賞,因為它不僅讓我們加快處理技術和系統的開發速度,更能隨時隨地在需要時輕鬆地將許多功能從處理器轉移到可編程邏輯元件上。」

這項全新1 GHz的效能標竿,比最初兩款最大型Zynq-7000元件訂定的規格提升了25%,更意謂著Zynq-7000系列能滿足比我們先前估計更多應用的效能需求,尤其是對於密集型運算能力的影像或訊號處理作業系统,客戶原本往往必須採用多顆晶片來達成處理功能上的需求,但現在僅需要運用單一晶片就能提供各種高階處理功能。因此,他們現在不僅能降低物料清單(BOM)成本,更可同時為應用效能進行最佳化和降低功耗。這些優勢皆歸功於ARM®處理子系統與可編程邏輯元件之間的緊密整合。

賽靈思公司處理解決方案副總裁Vidya Rajagopalan表示:「運作頻率高達1 GHz的處理器子系統,搭配可編程邏輯元件帶來的加速功能,讓Zynq-7000 All Programmable SoC的效能足以媲美、甚至超越其他廠商採用更高時脈處理器的雙核心解決方案,而且在許多使用情況下其功耗更低。Zynq-7000系列的運作頻率能提升至1 GHz,其中一項關鍵因素是賽靈思採用了台積電的28奈米高效能低功耗(HPL)製程。目前我們整個28奈米世代的元件都採用這個製程技術,讓客戶皆享有低功耗和高效能的價值。」

賽靈思的All Programmable SoC在創下全新效能標竿的同時,也達成另一項重要里程碑:首批Zynq-7045元件已開始向先期試用的客戶出貨。

OmniTek公司總裁Mike Hodson表示:「我們很高興收到第一批Zynq-7045元件,而且對賽靈思在Zynq系列元件上表現出的強大執行力印象深刻。這款解決方案將處理器與可編程邏輯元件全部整合在單一元件中,為我們帶來極大的優勢,不論在降低功耗、縮小尺寸和提升系統效能方面都超越我們現有的雙晶片設計。」OmniTek公司總經理Roger Fawcett表示:「使用1 GHz運作頻率的ARM處理系統可帶來更多功能,其中充裕的效能可執行我們的影像處理GUI,並能夠同時執行多項音訊編解碼作業和其他即時處理功能。此外,12.5 GHz的收發器可讓我們處理8個視訊串流,並可能支援10G 乙太網路,藉以在IP網路上傳送影片。」

OmniTek公司軟體總監Richard Davies表示:「我們能否加快研發腳步的關鍵,是要視乎我們能以多快的速度,以普遍熟知的業界標準Eclipse IDE為基礎的Xilinx軟體開發套件將我們目前的軟體移植到Zynq平台。」

除了將ARM雙核心Cortex™-A9 MPCore™處理系統的最高頻率提高至1 GHz外,Zynq-7045元件也是賽靈思All Programmable SoC系列產品中最大型的元件,內含超過500萬個等效的ASIC閘極 (35萬個邏輯單元)、16個12.5 Gb序列收發器,並具備1334 GMAC的峰值DSP效能。Zynq-7045 元件進一步提升可編程系統的整合度,它提供一個硬式PCIe® Gen 2 x8 模塊 (可利用可編程邏輯內的軟體建置PCIe x8 Gen3介面)、支援 1866 Mb/s和16 Gb/s的高效能SelectIO™技術分別提供額外的DDR3記憶體介面DDR模式的LVDS介面。

Zynq-7010元件提供更小尺寸封裝規格
賽靈思亦宣布針對Zynq-7010元件新增13x13 mm的CLG225小型封裝規格,為更多有空間限制的應用提供可編程系統整合的支援,例如工業馬達控制和成像技術、具有相機功能的駕駛輔助系統、可攜式醫療成像設備,以及各種消費性產品。

供應時程
  Zynq-7045 元件目前已開始向選定的先期試用客戶供貨,並計劃在下一季擴大供貨範圍。Zynq-7020元件從2011年12月起已向客戶供貨。客戶可洽詢當地業務代表,即日起就可運用賽靈思ISE® Design Suite 14.2設計工具著手進行設計工作。此外,賽靈思和賽靈思聯盟計畫成員也為客戶提供眾多作業系統、開發工具和開發平台,讓他們著手開發自家的軟體應用。如欲了解更多相關資訊,請瀏覽www.xilinx.com/zynq網站。另外,Xilinx的最新影展示影片中也提供更多Zynq-7045相關資訊,其中有運用可編程邏輯以硬體加速視訊應用、PCIe Gen2資料傳輸,以及9.8 Gb/s運作頻率的soft CPRI Core等多項功能。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合,將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期,至2012/09/09為止


聯絡人 :陳琬愉
聯絡電話:0911435321
電子郵件:nicolewy.chen@eraogilvy.com

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