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產業動態 Microsemi新型封裝技術有助達成小型化可植入醫療器材
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/09/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi新型封裝技術有助達成小型化可植入醫療器材 - - - - - 先進的晶片封裝技術將無線電模組占位面積減少75%

 
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致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣佈,其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度,包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材,如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用於佩戴式醫療設備,如助聽器和智慧配線,以及神經刺激器和藥物遞送產品。

美高森美突破性封裝技術,可將公司現有的可植入無線電模組的占位面積減少75%。小型化器材容許醫生使用微創手術,提升患者的舒適度,並且加快復原時間,同時可降低醫療保健成本。更小巧、更輕盈的無線醫療器材也為患者帶來了更大的行動性。

美高森美公司先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示:「這種內部晶片封裝技術的驗證符合我們客戶要求的參數,提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們業界領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成,提供無線醫療保健監護。展望未來,我們計畫將小型化技術和無線電技術應用到智慧感測等其它市場,以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。」

關於ZL70102

美高森美的超低功率ZL70102收發器晶片支援資料速率十分高的RF連接,適用於可植入醫療通訊應用。該晶片的獨特設計,能夠實現快速傳輸患者健康狀況和器材性能的資料,而且僅對植入式器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102專為植入式醫療器材和基地台而設計,且可於402–405 MHz MICS頻段運行。產品支援包括使用2.45 GHz ISM頻段喚醒接收選項等多個低功率喚醒選擇,以用於超低功率運行接收器。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太,以及醫療與工業市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件,以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

-完-

所有商標為美高森美公司財產,所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」,這些「前瞻性聲明」可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括針對主動可植入醫療器材的新晶片封裝技術,以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異:技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本,客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期,至2012/10/04為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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