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產業動態 ASIC設計與超寬頻技術應用班
工研院電通所 本新聞稿發佈於2005/09/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

超寬頻(ultrawideband, UWB)近年來已成為WPAN的一項重要技術,主要應用於10公尺以內個人空間範圍的數位資料傳輸。預估UWB相關產品可在2005年底上市。將UWB技術實現在硬體上時必須滿足高速傳輸與低功率需求,且必須符合低成本的市場要件...

 
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超寬頻(ultrawideband, UWB)近年來已成為WPAN的一項重要技術,主要應用於10公尺以內個人空間範圍的數位資料傳輸。除了頻寬高,傳送速率快(最高可達500Mbps)以外,還具有低耗電量、安全性高、高速傳輸、低干擾、定位功能精準、低成本晶片結構等特色,十分適合WPAN應用環境的需求,因此極有可能取代辦公室和家中之高速資料傳輸網路,以及DVD放影機與高畫質電視(HDTV)之間的傳輸等,因此早已吸引許多國際大廠如英特爾、Philips、微軟、Motorola、三星、Sony等都投入研發,預估UWB相關產品可在2005年底上市,台灣廠商超寬頻卡位戰也煙硝四起。
將UWB技術實現在硬體上時必須滿足高速傳輸與低功率需求,且又必須符合低成本的市場要件,即使是幾公尺的傳輸範圍差距或小額的成本差異,都將影響UWB商品是否可以成功上市;這些對設計人員來說,均是相當嚴苛的挑戰。因此,在滿足低功率與高速傳輸的需求考量下,ASIC被指定為達成目標的最佳工具,以透過最佳化設計以提供卓越的低功率消耗,加上現有的ASIC算法開發已經相當完善,有助於縮短產品的上市時間。故ASIC之高性能、低功耗、開發時間短的優勢,將可成為UWB晶片元件的最佳選擇方案之一;然而,ASIC的整合性與可程式性較差,是在相關應用的開發中所必須衡量的因素。另外,在成本考量方面,未來UWB供應商若能採用純CMOS設計,並將所有元件整合到一個晶片上,以縮小晶片尺寸,則能使UWB成為一項低成本技術。
有鑑於此,本課程特別請到中科院林瀛寬博士與吳匡時博士,從ASIC設計的角度出發,配合CMOS積體電路製造技術、典型的功能模組之設計、模擬與電路綜合、硬體描述語言之有效運用、優化電路性能與降低晶片面積的設計技術等技術實作應用經驗的講授,並延伸至超寬頻應用與設計原理,包括短距離無線通訊簡介、UWB的原理與應用、MBOA-UWB的任督二脈、系統解析、基頻設計等,期能使無線技術設計與應用相關人員,在短時間內即能深入ASIC設計與UWB技術之精華,大幅增進所需之知識及技能

- 新聞稿有效日期,至2005/10/14為止


聯絡人 :錢卉真
聯絡電話:02-26557600-123
電子郵件:money@a-jau.net

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