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產業動態 Microsemi與Emcraft 提供嵌入式應用系統模組
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/09/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi與Emcraft Systems合作提供嵌入式應用系統模組 - - - - - 小型化模組採用具有ARM® Cortex™-M3和uClinux的SmartFusion® cSoC

 
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 宣佈與以微控制器為基礎的硬體和軟體解決方案供應商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應用提供小型化系統模組(system-on-module,SOM)。新的SOM產品在30mm x 57mm小型封裝內配置Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip,cSoC)解決方案,以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的SOM可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。SOM和入門工具包現在供貨中。

美高森美公司市場行銷副總裁Paul Ekas表示:「採用SmartFusion的Emcraft系統模組將加速我們客戶的產品開發週期,並讓客戶利用最低功耗解決方案和極小外形尺寸來提供差異化的設備。」

Microsemi SmartFusion cSoC在單一晶片上整合可程式邏輯閘陣列(field programmable logic array,FPGA)、ARM® Cortex™-M3處理器和可程式類比。uClinux核心和應用程式在100MHz 32位元ARM核心上運行,而整合在SmartFusion的週邊設備、FPGA模組和可程式類比資源均可用於實施各種通訊介面和協定。

Emcraft Systems總經理Kent Meyer表示:「我們合作開發SOM,使得我們能夠應付客戶對於高整合度系統解決方案不斷增長的的需求。這些方案結合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC所提供的設計靈活性和低功耗特性。客戶對小型化SmartFusion SOM具有濃厚的興趣,而我們已經開始向客戶供應這款新型解決方案和基板(baseboard)設計檔案,以用於下一代嵌入式產品。

其它技術資訊

這款高整合度SOM包含16MB隨機存取記憶體(random access memory,RAM)、8 MB快閃記憶體、一個乙太網路PHY、時脈和支援電路,可將客戶基板所需的週邊設備數目減至最少。其它特性包括:

• 採用單個+3.3 V電源供電
• 序列控制台介面
• 802.3乙太網路介面
• 看門狗定時器 (WDT)
• 即時時脈(RTC)
• 位於介面連接器的不受限制(uncommitted) SmartFusion介面(包含90多個FPGA I/O)。

如要線上購買SmartFusion SOM和入門工具包,請瀏覽Emcraft公司網頁http://www.emcraft.com/Microsemi-SmartFusion-SOM。

關於Emcraft Systems

Emcraft Systems是嵌入式應用的硬體和軟體解決方案供應商,特別關注是建基於Linux、PICMG定義模組化平臺等開放式平臺的應用。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太,醫療與工業,以及新能源市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件,以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

-完-

所有商標為美高森美公司財產,所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」,這些「前瞻性聲明」可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括与Emcraft Systems 合作提供小型系統模組,以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異:技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本,客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期,至2012/10/24為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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