由台灣頂尖LED團隊所組成之恆日光電股份有限公司積極推出超低熱阻之Lightan全系列銅載板產品，恆日光電憑藉團隊擁有IC載板、IC封裝及材料開發業界各十數年經驗之精英，由載板結構、封裝技術及特殊材料之開發，陸續開發出Lightan系列之高光效COB封裝。全系列產品由載板設計/製作/封裝均自製，不斷研發提供客戶最快速之客製化設計/最佳性價比及最快速之交期品質。
恆日光電總經理Max Hong表示，提供客戶最高品質、最佳性價比、最快速交期的產品為恆日光電之宗旨。恆日光電結合各領域之專業知識所開發出專利結構之Lightan系列，Lightan系列在IST的測試下驗證擁有業界最低之Rth=0.52，下圖為IST熱阻之實測數據，證明恆日光電擁有業界之最低熱阻值產品。

恆日光電Lightan系列提供由3W到320W完整的產品線，可提供客戶端不管是在室內照明產品之球泡燈、PAR、崁燈或戶外照明產品路燈、投光燈、工礦燈之最完整及最佳選擇。且全系列的產品符合均符合市場上通用之透鏡/反射杯/電源之設計，提供客戶最簡易之設計選擇，達到客戶減少庫存、所短設計時程、加速產品推出速度之優勢，協助客戶快速開闊市場。

恆日光電技術總監Timothy Wu表示Lightan系列低熱阻之特性，可提供客戶最佳之熱傳特性，進而簡化客戶之散熱器設計及減少散熱器體積，可達到燈具輕量化之需求。進而達到輕量化及降低相關燈具成本。
聯繫方式:
台灣:Rod Lin
Rod.lin@lighten.com.tw
大陸崑山:Ronglin Lii
ronglin.lii@lighten.com.tw

- 新聞稿有效日期，至2012/10/31為止

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