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世界領先的非揮發性鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣佈，即刻起開始供應可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM記憶體模組(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯記憶體和整合式產品的擴展集，為採用飛思卡爾基於ARM® Cortex™的Kinetis®和i.MX、ColdFire®、PowerQUICC™、QorIQ®和其它微控制器和微處理器方案來開發產品的工程師，提供了一個易於使用的平臺，以便在其設計方案中展示、評測和使用Ramtron的F-RAM記憶體。 Ramtron的F-RAM磁芯記憶體和整合式產品是要求高資料完整性和超低功耗之應用的理想選擇——這與飛思卡爾在汽車、工業，使能技術(enabling technology)和聯網方面的目標市場完全吻合。F-RAM具有天生的高耐用性、快速單週期和對稱讀/寫速度、低能耗、對伽瑪輻射的承受能力和抗電磁雜訊干擾能力。TWR-FRAM是為了可以讓客戶使用Ramtron的全部產品線來開發產品而設計的，提供高達8Mb的磁芯記憶體產品和精選記憶體介面(SPI、I2C或並行)，以及Ramtron處理器伴侶、狀態保存器，還有單獨銷售的WM72016-6-EVAL等無線記憶體產品的介面。 價格和供貨 Ramtron的TWR-FRAM記憶體模組可經由Future Electronics、Digi-Key和Mouser Electronics公司在世界各地供貨，客戶也可以通過其它Ramtron /飛思卡爾共同授權販售者 (例如Alltek、Tokyo Electron Devices、WT Micro和Farnell) 訂購TWR-FRAM。TWR-FRAM模組是特別以飛思卡爾的Kinetis K53 Tower System kit (TWR-K53N512-KIT)來開發的，並且也是為了可以當作周邊設備模組使用而設計的，可以與任何飛思卡爾Tower System控制器或處理器模組共用，構成完整的Tower System元件。
TWR-FRAM的所有代碼和範例專案檔案均是為了與IAR® Embedded Workbench和Keil® µVision4 評測授權許可(evaluation-licensed)開發工具一起使用而建構的，這些工具包含在飛思卡爾Tower System開發平臺中，也可從網址www.iar.com及 www.keil.com.下載。客戶可從www.ramtron.com/go/TWR-FRAM下載更多資訊和TWR-FRAM開發工具，並且可從www.ramtron.com/press-center/image-bank.aspx獲得高解析度的TWR-FRAM產品照片(從下拉式功能表中選擇TWR-FRAM)。 TWR-FRAM記憶體的建議轉售價格是99美元。 關於Ramtron公司 Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 總部設在美國科羅拉多州Colorado Springs市，是專門設計、開發和銷售專用半導體記憶體和集成半導體解決方案的無晶圓廠半導體公司，產品廣泛用於各種應用和全球市場。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站www.ramtron.com 或電郵framinfo@ramtron.com 。 關於飛思卡爾Tower System公司 飛思卡爾Tower System是一款模組化開發平臺，可幫助開發人員迅速構建原型和評測其應用產品，設計人員可從一個不斷成長的控制器和周邊設備模組生態系統中進行選擇。設計人員只需選擇具有所需功能和功能性的開發板(模組)，並將它們組合以構建一個Tower System。此外，飛思卡爾的客戶和合作夥伴可以使用標準化的開放原始碼硬體來設計額外的模組，實現更多的功能性和定制性。客戶可從網址http://www.freescale.com/tower獲得線上培訓、視頻內容、網路廣播、技術文件和應用指南。 所有產品或服務名稱均為其各自擁有者的資產。
警示性聲明 本新聞稿包含前瞻性聲明，這些聲明可能使用前瞻性詞語或短語，比如“相信”、“預期”、“期望”、“應該”和“潛在的”等加以識別。這些前瞻性聲明本質上是難以預測的，包含可能造成實際結果發生重大變化的風險和不確定性，包括但不限於：總體和區域經濟狀況及半導體行業特定狀況；Ramtron產品的需求狀況；訂單取消或訂單減少；產品銷售組合；新技術的及時開發；競爭性因素，比如現有產品的價格壓力、新產品推出的時間選擇和市場接受度；Ramtron以及時的方式通過代工廠資源保持適當數量的低成本代工產能的能力；Ramtron代工合作夥伴為Ramtron及時成功製造產品的能力；我們的代工合作夥伴使用Ramtron專有技術、以及時的方式為增多的F-RAM產品訂單供貨的能力；Ramtron任何代工或測試和組裝合約商關係的破裂；匯率變動；未曾預料的設計和生產難題；造成產品索賠的產品缺陷；與可能的交易及開發戰略性替代方案的過程有關的風險和不確定性，以及在Ramtron的SEC報告中不時列出的風險因素，包括但不限於，截止到2011年12月31日的Form 10-K年度報告，截止到2012年6月30日的10-Q季度報告。可在SEC網站(www.sec.gov)或通過該公司免費獲取SEC存檔檔。 此新聞稿所包含的所有前瞻性聲明均以Ramtron在此稿發佈之時獲取的資訊為基礎，這些資訊可能會有改變。 - 新聞稿有效日期，至2012/11/08為止
聯絡人 ：Venus
聯絡電話：852-25258038
電子郵件：venu
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