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產業動態 Microsemi推出SmartFusion®2 SoC FPGA
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/10/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi推出新一代SmartFusion®2 SoC FPGA為安全性、可靠性和低功耗性能帶來突破 - - - - - 業界唯一針對工業、國防、航空、通訊和醫療應用的快閃FPGA元件

 
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 發佈新的SmartFusion®2系統單晶片(system-on-chip,SoC) 可程式閘陣列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi新一代SmartFusion2 SoC FPGA專為滿足關鍵的工業、國防、航空、通訊和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功耗之基本需求。SmartFusion2在單一晶片上整合具固有可靠性的快閃FPGA架構、一個166MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面。

美高森美公司總裁兼執行長James J. Peterson表示:「幾年前,我們經由強化產品組合、集中研發力量,以及重點擴展適用於高價值、高門檻市場的關鍵產品和技術,實施了推動高價值市場成長的策略。新的SmartFusion2產品系列是美高森美正在開發的業界領先產品之一,這些產品拓展我們的整體系統解決方案產品陣容,並且進一步鞏固公司在安全性十分重要、可靠性不容妥協,以及低功耗必不可少的各個應用領域的領導地位。」

美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示:「我們新推出的SmartFusion2 SoC FPGA專為工業、國防、航空、通訊和醫療產業的具挑戰性安全關鍵性應用而設計,這些應用十分需要元件能夠可靠而且無瑕疵地運行。我們的SmartFusion2元件具備所需的差異化特性,能夠確保在非常低的功耗下安全、可靠地運行。這些新一代元件還具有較高的密度和產業標準介面,使得我們能夠滿足更廣大的主流應用需求。」

美高森美已經接洽計畫在廣泛應用中使用SmartFusion2元件的領先客戶,應用包括飛行資料記錄器、武器系統、除顫器、手持式無線電設備、通訊系統管理應用和工業馬達控制。

供貨

客戶現在可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進行設計,美高森美將於二○一三年初推出第一批量產矽片。要瞭解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA的更多資訊,請瀏覽公司網頁www.microsemi.com/smartfusion2,或與本地美高森美銷售代表聯繫。

查閱本新聞稿中文版全文,請瀏覽網頁http://www.techworksasia.com/?p=5773 。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太,醫療與工業,以及新能源市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件,以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期,至2012/11/11為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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