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產業動態 安森美半導體推出採用極緊湊、低厚度封裝的業界最小MOSFET
采杰公關顧問股份有限公司 本新聞稿發佈於2012/10/17,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)擴充公司寬廣的介面及電源管理產品陣容,推出一對最佳化的超小超薄小信號MOSFET,用於空間受限的可攜式消費電子產品,如平板電腦、智慧手機、GPS系統、數位媒體播放機及可攜式遊戲機。

 
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新聞稿

安森美半導體推出採用極緊湊、低厚度封裝的業界最小MOSFET

最佳化用於超便攜消費電子產品介面及電源管理應用


Oct. 17, 2012 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)擴充公司寬廣的介面及電源管理產品陣容,推出一對最佳化的超小超薄小信號MOSFET,用於空間受限的可攜式消費電子產品,如平板電腦、智慧手機、GPS系統、數位媒體播放機及可攜式遊戲機。

安森美半導體功率MOSFET產品分部副總裁Paul Leonard說:「由於可攜式電子產品的尺寸持續縮小,同時其板載特性持續增多,故無論是現在或未來將繼續存在針對超小型、高性能元件的持續需求,從而使特性豐富的隨身攜帶型設備具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求,使設計工程師能夠指定使用具有所需特性及功能,同時還支援消費者如今期望的纖薄時尚型設計的設備。」

新的NTNS3193NZ 和NTNS3A91PZ被認為是業界最緊湊的小信號MOSFET,因為它們採用極小的0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm XLLGA3封裝。XLLGA3封裝的總表面貼裝面積僅為0.38 mm²,是用於日漸縮小的可攜式產品應用環境的極佳方案,輕易替代採用更大封裝的競爭產品,如SOT-883封裝(表面貼裝面積為0.6mm²)或SOT-723 (表面貼裝面積為
1.44 mm²)。

NTNS3193NZ是一款20伏(V)、單N溝道、門極至源極電壓(VGS)為±4.5 V時典型導通阻抗(RDS(on))為0.75 Ω的元件。這元件與NTNS3A91PZ相輔相成,後者是一款20 V、單P溝道器件,VGS為±4.5 V時典型導通阻抗為1.3 Ω。

這兩款新MOSFET由於具有低導通阻抗、低閾值電壓及1.5 V門極驅動能力,整合在可攜式電子產品中時大幅降低能耗,使它們非常適合於小信號負載開關、類比開關及高速介面應用。兩款元件都完全無鉛、無鹵素及符合RoHS指令。

價格
NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的單價分別為0.33和0.35美元。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)是應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、電腦、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰,既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。
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安森美半導體和安森美半導體圖示是 Semiconductor Components Industries, LLC的注冊商標。所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的注冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。


媒體聯繫:

沈美娟
亞太區傳訊
安森美半導體
(852) 2689-0156
daisy.sham@onsemi.com

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- 新聞稿有效日期,至2012/11/17為止


聯絡人 :張瑋倫
聯絡電話:(02)87734277
電子郵件:chloe_chang@accesspr.com.tw

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