新型ULP無線電元件在無需授權的795至 965 MHz頻段工作，提供186 kbps的資料速率，以支援廣泛的感測器應用。除了偏壓電阻和電源退耦電容之外，所有元件都整合在單一晶片尺寸封裝(CSP)中。

短距感測器網路可以用於工廠、工業園區和商業建築的無線通訊，以提升製造效率、安全性、可靠性、自動操作和保全，其應用包括大氣/環境監測、工業建築自動化和保全、進出控制、大樓健康監測、罐液位置監控、用於藥物付運的無線冷凍鏈追蹤，以及用於嵌入式能量感測器採集的靈活智慧卡。小型化也是重量與體積有限應用的主要推動因素。得益於超緊湊無線感測器的工業領域例子包括無線可佩戴醫療監控，用於飛機或車輛的無線感測器，以及可追溯標籤。

直到現在，感測器一直使用電池(如AA電池)提供電源解決方案，但是在電池電能減少時進行替換可能成本昂貴，尤其是在感測器安裝在牆壁後面或其它無法觸及位置時。隨著無線感測器網路應用的成長，設計人員需要能夠實現使用小型鈕扣電池的小型化超小巧感測器的創新解決方案。

由於ZL70250無線收發器具有低峰值電流和供電電壓(1.1V 至1.9V)，開發低功耗感測器節點的系統供應商可以涵蓋數個產業領域的各種短距無線感測器網路。ZL70250 CSP的晶片尺寸為2 mm x 3 mm，可與其它小巧型積體電路一起整合在多晶片模組(MCM)中。

美高森美公司超低功耗部門業務發展總監Mauricio Peres表示：「我們的ULP無線解決方案具有現今市場上最低的每傳輸位元耗電量，是使用能量採集變換器的無線感測器設計的不可或缺的部件。此外，在使用小巧型電池的應用中，我們的主要客戶已經在使用1.4V和1.5V供電電壓鈕扣電池時，成功實現出色的節能能力。」

在將多個生命指標串流資料傳送到顯示儀器的應用上，今天醫療產業可用的許多無線解決方案存在電池壽命限制，心電圖(ECG)心率或血氧水準(脈搏血氧儀)追蹤等連續生命指標串流資料的應用可能會在一天或一天之內快速耗盡電池電能。在必需延長電池壽命，同時監控即時連續資料事件的感測器應用中，具有超低功耗能力的ZL70250無線電元件脫穎而出。美高森美最近的實驗室試驗顯示，與使用AA電池的現有現貨供應解決方案相比，使用CR-2032鈕扣電池的ZL70250解決方案在無線ECG和脈搏血氧儀等連續病患監控應用中，能夠明顯改善電池壽命。

使用ZL70250 CSP無線電元件的主要短距小型化無線應用包括：
• 建基於智慧「薄型」卡的感測器
• 周圍環境監測
• 建築自動化和家庭保全
• 室內牲畜監測
• 提供連續監控的醫療可佩戴感測器
• 動物實驗室科學研究
• 包裹運輸追蹤感測器 (如藥物)
• 用於海事或商業航空應用的ULP感測器網路
• 用於現代士兵的軍用感測器
• 以可充電固態薄膜電池為基礎的緊湊感測器

美高森美現為ZL70250 CSP解決方案提供開發支援工具，包含有應用開發包(ADK)、一個可用於點到點連接的低功耗無線通訊軟體程式碼入門包和以CR-2032鈕扣電池為基礎的無線感測器參考設計。

取得ZL70250 CSP 無線電元件的更多資訊，請瀏覽www.microsemi.com/cmpg/hs/82_ZL70250.htm。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太，醫療與工業，以及新能源市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件，以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。

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所有商標為美高森美公司財產，所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」，這些「前瞻性聲明」可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新推出用於短距無線應用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發器產品ZL70250，以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異：技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題，以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期，至2012/12/06為止

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