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產業動態 高通2012年第四季財季營收與晶片出貨量再創新高
美商高通 本新聞稿發佈於2012/11/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

MSM晶片組第四季度總出貨量為1億4千1百萬組,較去年同期增加11%,全球對各種裝置的無線資料傳輸需求大幅增加。由於整合型應用處理器需求的持續成長,高通雙核MSM8960晶片出貨量較上季成長三倍。高通持續投資高通參考設計以因應新興市場智慧型手機需求的快速成長,目前已有超過40家OEM客戶加入高通參考設計計劃,並有100款採用高通參考設計的裝置已推出上市

 
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高通2012年第四季財季營收與晶片出貨量再創新高

1. MSM晶片組第四季度總出貨量為1億4千1百萬組,較去年同期增加11%,全球對各種裝置的無線資料傳輸需求大幅增加
2. 由於整合型應用處理器需求的持續成長,高通雙核MSM8960晶片出貨量較上季成長三倍
3. 高通持續投資高通參考設計以因應新興市場智慧型手機需求的快速成長,目前已有超過40家OEM客戶加入高通參考設計計劃,並有100款採用高通參考設計的裝置已推出上市

高通於美國聖地牙哥時間11月7日發佈,截至2012年9月30日為止,2012年第四季財報,包括營收、利潤、以及MSM晶片組出貨量再創紀錄新高。此外,在全球日益成長的無線數據需求、及包括智慧型手機在內的多元裝置的共同驅動下,高通2012會計年度也創下營收、利潤與MSM晶片出貨量的新紀錄,在授權業務方面,高通至今已有超過220個3G授權合作夥伴,今年也新增20家中國授權合作夥伴。

高通公司董事長暨首席執行長Paul Jacobs博士表示:「高通將繼續投資並專注於我們的策略重心,高通廣泛的授權計劃、領先業界的驍龍和3G/4G晶片發展藍圖,將在2013會計年度持續為高通創下兩位數的營收成長。」

高通今年度MSM晶片2012會計年度第四季出貨量為1億4千1百萬套;而全年出貨量再創新高,達到5億9千萬套,較去年同期成長22%。多模3G/LTE裝置較上季成長兩倍,是驅動MSM晶片營收大幅成長的主因。

高通28奈米產品需求量持續成長,第四季度28奈米晶片供貨量已大幅提升,同時也可滿足直至2012年底的需求量。由於整合型應用處理器需求的持續成長,高通雙核MSM8960晶片出貨量是上季的三倍,成為高通最快達到出貨量一億套的整合式產品。目前全球共有15家OEM廠商在全球19家電信營運商網路推出採用MSM8960晶片的行動裝置。高通驍龍S4 Pro亦很快被OEM客戶所採用,包括四核Krait CUP搭配多模LTE數據機的MSM9x15晶片,為業界創造多工與繪圖效能的新標竿。第一批採用此平台的行動裝置包括Google Nexus 4、LG Optimus G、以及二代小米機MI-2。

此外,高通在多模LTE智慧型手機領域持續保持領先。高通第三代多模3G/LTE晶片MDM9x25已於近期出樣,而第一款28奈米雙核並整合3G/LTE多模數據機的MSM8960處理器,近期也被如三星Galaxy S4、HTC 8X、摩托羅拉RAZR、以及諾基亞Lumia等旗艦裝置所採用。佈署LTE網路的日本電信營運商,例如KDDI、NTT DOCOMO以及Softbank,亦於今年10月宣布在日本推出27款LTE智慧型手機,其中有24款採用高通驍龍處理器。

新興市場智慧型手機的需求亦快速成長,高通持續投資高通參考設計,為新興市場的客戶提供服務。目前已有超過40家OEM客戶加入高通參考設計計劃,並有100款採用高通參考設計的裝置已推出上市。高通也在9月底推出新的驍龍四核MSM8x25Q以及整合全球數據機標準的28奈米MSM8930晶片。此外,三星ATIV Tab與戴爾XPS 10等Windows RT裝置亦陸續採用高通驍龍處理器,由於高通驍龍晶片是業界唯一可同時支援Windows智慧型手機以及其他新款行動運算裝置,預期高通將可在此新領域受益。

高通預期2013會計年度營收將落在230至240億美元之間,年增率將可望達到23%。每股盈餘稀釋後預期為3.40至3.60美元之間。而在新的會計年度中,由高通所授權的3G、4G裝置出貨量將達到10至10.7億美元之間,年增率將達到14%。

至於2013會計年度第一季營收預期將達到56億至61億美元之間,可望成長達到25%;而每股盈餘稀釋後預期為0.90至0.98美元之間。而2013會計年度第一季,高通通訊MSM晶片出貨量可望達到1億6千8百萬至1億7千8百萬之間,原因主要來自於3G LTE多模晶片的強勁需求以及28奈米供應鏈的改進。

- 新聞稿有效日期,至2012/12/06為止


聯絡人 :張瑋琦
聯絡電話:25466086
電子郵件:vickey.chang@compasspr.com.tw

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