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全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經特別設計，能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。 Molex公司全球產品經理Carol Liang表示：「新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性，能夠達到英特爾用於企業伺服器、工作站和高階PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標性能水準。緊湊型LGA 2011插座具有更多的接腳數目和更大的接觸密度，適用於支援密集式封裝，以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應用中的強大功能。」 創新性全負荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設計，可提高Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝超載期間接觸變形所引起的電路開迴路和短路，LGA 2011-0插座與標準(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)設計組件相容。與窄形ILM (56x94mm)相比，標準ILM具有較大的(80x80mm)排除區域(keep-out zone)，而LGA 2011-0插座與任何其它處理器及其ILM元件與舊版並不相容。 Liang補充：「LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設計，可以大大減少處理器超載期間的電氣短路風險，保護那些依靠較高的系統和運作可靠性的使用者的投資。」
LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來提供堅固的連線性能，插座端子具有角度定向，減少處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供具有取放蓋(pick-and-place cover)的15µm或30µm鍍金觸點插座，在自動化電路板裝配中達成輕易安裝。所有插座均採用JEDEC類型硬式托盤供貨。 要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁: www.molex.com/link/lga2011.html。要取得Molex其它產品及業界解決方案的最新資訊，請按此註冊訂閱Molex電子報。 關於Molex Incorporated 除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。 * Intel Core是 Intel Corporation 的商標。
Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。 - 新聞稿有效日期，至2013/01/11為止
聯絡人 ：Venus
聯絡電話：852-25258038
電子郵件：venus@techworksasia.com
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