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產業動態 博通推出業界最小4G LTE-Advanced通訊晶片
正平公關 本新聞稿發佈於2013/03/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布推出業界最小的4G LTE-Advanced通訊晶片-BCM21892。

 
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全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布推出業界最小的4G LTE-Advanced通訊晶片-BCM21892。此晶片提供多模多頻解決方案,為新世代的4G LTE智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能。博通將於2月25至28日在巴塞隆納舉辦的行動通訊大會(Mobile World Congress)上展示此創新4G LTE產品。詳細資訊請至博通新聞室。

BCM21892支援所有3GPP規格,並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片,因此體積比目前業界其他解決方案小35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時,節省25%的電力。新通訊晶片也支援LTE Category 4,最高傳輸率可達150Mbps,不僅能在任何3GPP網路中作業,還可於4G LTE、3G與2G等介面技術之間進行無縫切換。

行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert A. Rango表示:「博通的新4G LTE通訊晶片與我們的Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等技術結合,提供OEM廠商所有必要的通訊技術,協助他們開發先進的裝置,以滿足消費者對新世代智慧型手機的各方面需求,包括功能性、傳輸速度與性能等。博通4G LTE通訊晶片將能協助電信業者在商用網路上推廣新4G LTE功能,例如載波聚合。」

ABI Research分析師Peter Cooney表示:「在滿足消費者對更高性能的需求時,4G LTE覆蓋率將會是電信業者的重要競爭力。隨著全球網路佈建的速度加快,製造商針對這些市場也推出新的產品。博通在開發與整合基頻晶片方面擁有豐富的成功經驗,因此,可為新世代裝置提供最先進的行動寬頻技術。」

BCM21892具備以下功能,可協助業者邁向4G LTE網路的時代:
• 支援目前所有3GPP標準的基頻晶片,包括LTE FDD與TDD、具載波聚合功能的LTE-Advanced、HSPA+、TD-SCDMA與EDGE/GSM。
• 整合全波段射頻晶片,可以支援任何指定的3GPP LTE頻段與相關組合。這是業者規劃4G LTE網路漫遊服務時的重要功能。此射頻晶片使用進階功率管理技術,於傳送資料至網路時可節省25%的電力。
• LTE語音(VoLTE)解決方案,可透過行動寬頻連線進行高品質的語音通話-這是業者從傳統網路升級至新世代網路的重要功能。和其他WCDMA語音通話相比,博通的VoLTE服務可節省40%的電力。
• 可與博通無線共存技術互通,以降低Wi-Fi、藍芽與4G LTE之間的射頻干擾,並讓電信業者提供更優質的Wi-Fi卸載服務。
• 與各種獨立應用程式處理器協同作業,讓OEM廠商將4G LTE解決方案整合至各種行動裝置。

供應狀況:
BCM21892相關測試樣本已提供給合作夥伴進行測試,預計於2014年量產。

如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。

- 新聞稿有效日期,至2013/04/06為止


聯絡人 :曾廣莉
聯絡電話:23418301
電子郵件:joyce@accessus.biz

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