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產業動態 CEVA和Mindspeed合作滿足LTE-Advanced基站需求
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2013/03/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

CEVA和Mindspeed擴展合作關係,滿足LTE-Advanced小型基站需求 - - - - - Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中獲授權和部署CEVA-XC4000 1GHz DSP

 
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和用於小型基站(small cell)系統單晶片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣佈擴大雙方的策略性合作關係。CEVA將CEVA-XC4000 DSP授權給Mindspeed,以應用在其下一代LTE-Advanced多模式小型基站Transcede® SoC的設計之中。Mindspeed在其前代LTE SoC中也獲得授權和部署了CEVA-X和CEVA-XC DSP,這些LTE SoC目前已正式量產,並被多家系統營運商所採用。

Mindspeed首批基於CEVA-XC4000的產品是Transcede T3400和T4400 SoC,這些SoC利用CEVA-XC4000的1GHz DSP處理速度和先進的多內核功能,以滿足具有雙模式功能的智慧型企業小型基站和地鐵基站(metrocell)的需求,可以讓3G(HSPA/HSPA+ 或TD-SCDMA)和同步LTE/LTE-Advanced (LTE FDD或TD-LTE)運作,CEVA-XC4000為Transcede產品線提供了功能強大的軟體定義平臺,從而實現了一份從3GPP Release 10 (LTE-A)到Release 12 (LTE-B)的清楚且明確之發展藍圖。

Mindspeed首席執行長Raouf Y. Halim表示:“CEVA和Mindspeed在小型基站SoC方面擁有強大的、成功的合作關係,並且在2012年首次推出LTE商用產品。通過在我們以LTE-Advanced網路為目標的下一代多模式設計中部署CEVA-XC4000 DSP,我們能夠顯著地改善SoC的性能和靈活性,為行動營運商提供一款出色的解決方案,以應用到具有成本效益且高性能的小型基站設計之中。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示:“自推出Transcede產品線以來,Mindspeed公司就一直位處於小型基站產品創新的領導地位,而該公司以LTE-Advanced microcell和metrocell為目標的最新SoC產品沿續了其強勁的發展力道。T3400 和T4400利用我們的CEVA-XC4000 DSP來實現基於軟體的小型基站架構,為營運商提供了實施下一代多模式HSPA/LTE/LTE-A網路的無縫轉換。”

CEVA-XC4000利用創新指令集來實現高度複雜且基於軟體的基帶處理,滿足了LTE-Advanced和Wi-Fi 802.11ac 4x4等先進通信標準的要求。這款架構整合了一系列專為滿足基站應用要求而設計的特性,提供高尺度MIMO和高精度的強大支援,以及用於DSP卸載至專用預優化緊耦合輔助處理器單元的先進支援。這款架構還包括多項專用的多內核特性,例如先進的資料通信管理、用於輕易整合DSP簇群(DSP cluster)和ARM®處理器本地連接的快速系統互連支援等,並且還擁有一整套基帶軟體庫和先進的C語言編譯器,以實現C語言級別的完全處理器利用,從而簡化了軟體的發展工作。

要瞭解更多的資訊,請瀏覽公司網頁www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html.

關於Mindspeed Technologies

Mindspeed Technologies (NASDAQ: MSPD)是業界領先的通信產業網路基礎架構半導體解決方案供應商,該公司的低功率系統單晶片(SoC)產品正在協助推動全球各地光纖網路的視頻、語音和資料應用,以及實現用於3G和長期演進(LTE)行動網路的先進處理。Mindspeed公司的高性能類比產品可應用於各種光學、企業、工業和視頻傳送系統,該公司的產品銷售對象包括全球各地的OEM廠商。

要瞭解更多的資訊,請瀏覽公司網站www.mindspeed.com.,公司新聞和更新資訊也發表在 www.twitter.com/mindspeed上。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G),多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊),語音處理,藍牙,串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片,其中包括所有頂級手機OEM廠商:HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期,至2013/04/06為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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