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產業動態 Molex SpeedStack™在高密度連接器中提供高速資料速率
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2013/03/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Molex發佈SpeedStack™連接器系統在高密度連接器中提供高速資料速率 - - - - - 系統提供了適合空間有限應用的低側高中間層連接器

 
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全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出支援每差分線對高達40 Gbps資料速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統,這款連接器系統是需要在包括電訊、網路、軍事、醫療電子和消費性電子技術的各個產業中應付有限PCB空間的OEM廠商的理想選擇。所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,為設計工程師提供了最終的靈活性,以滿足空間約束要求而不犧牲性能。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak表示:「市場對於具有空間節省、高資料速率並在低堆疊高度提供最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供低側高的高速度解決方案,還採用特別的窄外殼設計,容許氣流通過並且提升系統散熱性能。」

SpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸,以及一系列6至32差分線對,提供更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能,Molex公司將於二○一三年六月推出85 Ohm型款,支援用於新一代I/O和記憶體訊號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計具有一個保護性遮蔽外殼,可支援終端位置同時改進電氣平衡。共用接地接腳則有助提供電氣性能,並且大大減少串音。

要取得SpeedStack連接器的詳細資訊,請瀏覽Molex網站: www.molex.com/link/speedstack.html。要取得Molex其它產品及業界解決方案的最新資訊,請按此註冊訂閱Molex電子報。

關於Molex Incorporated

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年,在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息,在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片,在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們,並在www.connector.com閱讀我們的部落格。

Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。

- 新聞稿有效日期,至2013/04/25為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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