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產業動態 新思科技舉辦APPs設計競賽 培育半導體設計軟體人才促進台灣產業發展
頤德國際公關公司 本新聞稿發佈於2013/04/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布,新思科技將與教育部主辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」(ICCAD Contest)合作,舉辦「新思科技APPs設計競賽 (Synopsys APPs Design Contest)」,以培育半導體設計軟體人才,促進台灣產業發展。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
台灣新思科技董事長葉瑞斌表示:「新思科技致力協助台灣半導體設計技術的升級,與培育半導體設計軟體人才。這項設計競賽去年是由思源科技主辦,而新思科技合併思源科技之後,持續投入資源舉辦這項活動,以鼓勵學生結合理論與實務,加強產學界之間的交流,促進EDA領域的發展。」

根據新思科技APPs設計競賽的規則,參賽者須以Synopsys的軟體(Verdi/Laker)為開發平台,透過Verdi(VIA)/Laker所提供的介面程式或指令,讀取或修改Verdi/Laker的database,並以C或TCL實現其演算法,開發優質應用軟體。新思科技已規劃一系列 APPs開發課程與實例,並計畫走訪北中南各大專院校說明與推廣,以廣邀相關系所的學子參與。

APPs競賽即日起開放報名,8/1截止報名,9/24公佈初賽名單,10/2舉行決選。預計頒發四個獎項,分別是特優獎、優等獎、佳作獎,與最佳指導教授獎,參賽者最高可獲得10萬獎金,所有獎項與獎金由新思科技獨家贊助。更多資料請參考活動網站: http://apps.cad-contest.com.tw/。

葉瑞斌指出,當前國內軟體人才培育不易,尤其是高階半導體設計軟體人才更是短缺,而新思科技配合政府產業發展的政策,自民國93年起即在台灣成立研發中心,除了導入先進設計技術,並持續與國內產學界密切合作,相信這項APPs設計競賽可以培育更多的設計軟體人才,促進產學研的合作,提升半導體設計軟體的研發能量。

新思科技與產學界的合作計畫包括:與工研院系統晶片科技中心合作開發先進製程低功耗設計; 與產學界共同開發先進製程設計與驗證解決方案; 贊助大學教授暑期赴美進修研究,參與Synopsys先進技術研究計畫; 與國家晶片中心合作規劃推出短期設計課程; 並與教育部顧問室DAT聯盟合作,提供暑期工讀名額給國內大學相關系所,讓學生實際應用EDA設計軟體,增進晶片設計的學習與經驗等項目。


關於新思科技
新思科技加速全球電子市場技術的創新。作為電子設計自動化(EDA)和半導體智財權(IP)領域的領導廠商,新思科技的軟體、IP和設計諮詢服務,有效協助工程師面對設計、驗證、系統和製造中的各種挑戰。自1986年以來,全球各地的工程師們透過Synopsys之技術服務,已經設計和創造了數十億個晶片和系統。更多資訊,請參考:www.synopsys.com。

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新聞聯繫:

台灣新思科技 何茂宗
電話: (02) 23453020轉分機55826

- 新聞稿有效日期,至2013/04/30為止


聯絡人 :Winnie
聯絡電話:02-27043024分機152
電子郵件:Winnie.Tu@veda.com.tw

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