《數位之牆》IMPACT-IAAC 2013 論文徵稿開跑

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產業動態	IMPACT-IAAC 2013 論文徵稿開跑

TPCA	本新聞稿發佈於2013/04/11，由發布之企業承擔內容之立場與責任，與本站無關

國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會—IMPACT-IAAC 2013論文徵稿熱血開跑！今年第二屆IAAC(IMAPS All Asia Conference)首度與IMPACT研討會聯合舉辦，邀稿活動即日起正式開始。

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IMPACT-IAAC 2013 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology & IMAPS All Asia Conference)由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、義守大學及熱管理協會等協辦單位支持，今年也持續邀請日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作，將在10月22至25日於台北南港展覽館與TPCA Show 2013聯合舉辦。由於IMPACT-IAAC大會觀察到近年氣候變遷造成隱憂，而永續綠能的開發提供與ICT產品服務皆需要進一步改善系統表現與整合，以降低對環境的破壞，因此訂定主題為「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」，期待在客戶、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發，注入活水、找出新點子！

除了向產、學、研熱情邀稿外，由台灣電路板學院所舉辦的「PCB學生優秀論文獎」今年與IMPACT-IAAC 2013優秀論文活動合併、擴大舉行，不但提供百萬獎金，更將比賽升級為國際級產業界與學術界皆可參加，所有投稿者都將於今年底IMPACT-IAAC研討會發表精彩論文。投稿範圍涵蓋至電子構裝、電路板兩大領域，金獎學生得主可獲全額補助參與明年2014年5月7-9日於德國紐倫堡的第13屆世界電子電路大會(ECWC13)，站在國際舞台上展現台灣的驕傲。另外，隨著國際環保意識抬頭及製造業升級，綠色科技與機械自動化已是未來製造業的競爭力根本，今年論文獎也新增自動化與綠色科技兩項特別獎，獎金優渥歡迎相關領域學者及業界先進踴躍投稿。

IMPACT-IAAC 2013研討會歡迎各位產業先進及專家學者共襄盛舉，將您的研究成果展現於世界舞台，線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2013/Submission/，詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #404)查詢。

- 新聞稿有效日期，至2013/05/12為止

聯絡人　：黃聖雯
聯絡電話：03-3815659#404
電子郵件：sun@tpca.org.tw

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