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產業動態 德州儀器推出業界首款高解析度影像感測器接收器
經典公關 本新聞稿發佈於2013/04/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC,為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比,該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%,將系統功耗降低 10% 以上,並將封裝尺寸縮小 50%。

 
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1080p60 感測器至處理器 IC 縮小視訊系統尺寸並降低功耗

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC,為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比,該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%,將系統功耗降低 10% 以上,並將封裝尺寸縮小 50%。在各種視訊擷取應用中提供高解析度 1080p60 影像品質,充分滿足安全監控 IP 攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。詳細產品資訊或訂購樣品,請參見網頁:www.ti.com/sn65lvds324-pr-tw。

SN65LVDS324 主要特性與優勢:
• 感測器至處理器介面解決方案:作為高解析度影像感測器與處理器之間的視訊串流專用橋,與現有 FPGA 解決方案相比,SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低 20%;
• 專用感測器至處理器介面:在 1080p60 系統實作中,SN65LVDS324 功耗標準值低於 150mW,與現有 FPGA 解決方案相比,可將系統功耗降低 10% 以上;
• 最小封裝尺寸:專用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝;
• 優異的視訊解析度:支援各種解析度與畫面播放速率,與 1080p60 高解析度,大幅提高系統效能。

SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 序列介面技術的延伸產品,可在無數據輸送量損耗的條件下,減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作,包括針對視訊應用的 TI OMAP™ 與DaVinci™ 處理器等。

供貨、封裝與價格
採用 4.5 mm × 7 mm、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324 現已開始供貨,每千顆單位建議售價為 2.65 美元。

TI FlatLink3G 產品系列:
• 訂購 SN65LVDS324 樣品:www.ti.com/sn65lvds324s-pr-tw;
• 觀看 SN65LVDS324 視訊影片;
• 下載 SN65LVDS324 產品說明書;
• 參與 TI E2E™ 介面社群互動討論以採用 SN65LVDS324進行設計;
• 閱讀最新 Analog Wire 部落格專家文章;
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動:www.plurk.com/TITW;
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動:twitter.com/TXInstrumentsTW;
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動:www.facebook.com/texasinstrumentsTW;
• 透過 Google + 與TI即時互動:plus.google.com/+TexasInstruments。

- 新聞稿有效日期,至2013/05/13為止


聯絡人 :Beatriz
聯絡電話:02-7718-7777*519
電子郵件:beatriz@apexpr.com.tw

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