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產業動態 Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR授權
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2013/04/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可將應用在低功率藍牙產品系列 - - - - - CEVA-Bluetooth平臺為Beken提供了一具有成本效益且高整合度的解決方案以開發具有藍牙功能的 IC

 
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可,博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC。

博通積體電路工程技術副總裁郭大為表示:“在開發和驗證我們基於CEVA IP及具有2.1+EDR 藍牙功能的IC產品時,CEVA提供了出色的工程技術支援。在我們提供最新IC產品來滿足新興的智慧型手機和平板電腦周邊設備市場需求之際,我們很高興擴展與CEVA的合作關係,加入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。”

CEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示:“在中國的無線通訊晶片市場上,博通公司已被公認是一家可提供具成本效益解決方案的主要IC設計公司。將博通公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP相互結合,為開發業界領先的產品墊下了厚實的基礎,我們與CEVA公司的合作一直都很成功,希望這種成功的合作模式可延續到其下一代具有藍牙功能 的產品上。”

CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬體和ANSI C軟體棧構成,它是針對靈活性、可攜性和可配置性所設計的,因此適用於整合在各式各樣的嵌入式應用中。這款IP具有用來實現低功率的完全閘控(fully-gated)時鐘運作,並且配置了處理器硬體介面AMBA 和無線硬體介面BlueRF 等標準介面。

在高晶片效率(die-efficient)的藍牙低能耗解決方案中,CEVA-Bluetooth 4.0採用單模(SM) IP形式供應;在藍牙低能耗協議與傳統藍牙結合的場合,則以雙模(DM) IP形式供應。單模IP以藍牙智慧型產品為目標,例如,用於醫療和運動的鍵盤、人體穿戴感測器產品等,而雙模IP則是以Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連線性產品為目標,例如,智慧型手機、平板電腦和其它行動計算平臺。要瞭解有關CEVA-Bluetooth和CEVA關於Wi-Fi 802.11ac和GNSS解決方案的更多資訊,請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。

關於博通積體電路公司

博通積體電路公司(Beken Corporation)是中國領先的無線應用IC供應商,致力於開發採用先進RF-CMOS接發器技術的高整合度高性能半導體產品。博通公司於2005年2月成立,總部位於上海張江高科技園區,並在深圳和香港分別設有銷售和客戶支援據點。要瞭解更多的資訊,請瀏覽公司網站www.bekencorp.com.。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G),多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊),語音處理,藍牙,串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片,其中包括所有頂級手機OEM廠商:HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期,至2013/05/16為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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