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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC。 博通積體電路工程技術副總裁郭大為表示：“在開發和驗證我們基於CEVA IP及具有2.1+EDR 藍牙功能的IC產品時，CEVA提供了出色的工程技術支援。在我們提供最新IC產品來滿足新興的智慧型手機和平板電腦周邊設備市場需求之際，我們很高興擴展與CEVA的合作關係，加入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。” CEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示：“在中國的無線通訊晶片市場上，博通公司已被公認是一家可提供具成本效益解決方案的主要IC設計公司。將博通公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP相互結合，為開發業界領先的產品墊下了厚實的基礎，我們與CEVA公司的合作一直都很成功，希望這種成功的合作模式可延續到其下一代具有藍牙功能 的產品上。” CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬體和ANSI C軟體棧構成，它是針對靈活性、可攜性和可配置性所設計的，因此適用於整合在各式各樣的嵌入式應用中。這款IP具有用來實現低功率的完全閘控(fully-gated)時鐘運作，並且配置了處理器硬體介面AMBA 和無線硬體介面BlueRF 等標準介面。
在高晶片效率(die-efficient)的藍牙低能耗解決方案中，CEVA-Bluetooth 4.0採用單模(SM) IP形式供應；在藍牙低能耗協議與傳統藍牙結合的場合，則以雙模(DM) IP形式供應。單模IP以藍牙智慧型產品為目標，例如，用於醫療和運動的鍵盤、人體穿戴感測器產品等，而雙模IP則是以Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連線性產品為目標，例如，智慧型手機、平板電腦和其它行動計算平臺。要瞭解有關CEVA-Bluetooth和CEVA關於Wi-Fi 802.11ac和GNSS解決方案的更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。 關於博通積體電路公司 博通積體電路公司(Beken Corporation)是中國領先的無線應用IC供應商，致力於開發採用先進RF-CMOS接發器技術的高整合度高性能半導體產品。博通公司於2005年2月成立，總部位於上海張江高科技園區，並在深圳和香港分別設有銷售和客戶支援據點。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站www.bekencorp.com.。 關於CEVA CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。 - 新聞稿有效日期，至2013/05/16為止
聯絡人 ：Venus
聯絡電話：852-25258038
電子郵件：venus@techworksasia.com
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