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產業動態 快捷半導體Quad-MOSFET解決方案提高應用效率及毋需散熱
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2013/05/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

快捷半導體的Quad-MOSFET 解決方案,可提高主動橋式應用的效率,且無需散熱 - - - - - 四個 60 V MOSFET 整合在單個封裝內,可提高系統效率,取代二極體橋電路,適用於緊湊型設計及節省電路板空間

 
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在高畫質緊湊型主動橋式應用中(如網路攝像機)產生過多熱量,可引起圖像畫質問題。 與之類似,熱雜訊也可能會影響系統的圖像感測元件,進而降低攝像機的畫質。 典型的散熱解決方案透過增加元件數量來調節熱漲落(thermal fluctuations),這使得本就複雜的設計變得更加複雜,並且使電路板空間變得更加混亂。 美國快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號: FCS) FDMQ86530L 60 V Quad-MOSFET 為設計者提供一體式封裝,有助於解決這些棘手的設計難題。

FDMQ86530L 解決方案由四個 60 V N 通道 MOSFET 組成,採用快捷半導體的 GreenBridge™ 技術,將功率損失性能提高了十倍,從而改善了傳統二極體電橋的傳導損失及效率。 該元件採用熱性能增強,節省空間的 4.5 x 5.0 mm MLP 12 接腳封裝,無需使用散熱器,實現了緊湊型設計,並在 12 V 及 24 V AC 應用中可提高功率轉換效率。

規格:

• 最大 RDS(ON) = 17.5 mΩ,需 VGS = 10 V、ID = 8 A
• 最大 RDS(ON) = 23 mΩ,需 VGS = 6 V、ID = 7 A
• 最大 RDS(ON) = 25 mΩ,需 VGS = 4.5 V、ID = 6.5 A

封裝種類與售價資訊(訂購 1,000 個,美元)

按需求提供樣品 - 收到訂單後 8 至 12 週內交貨

FDMQ86530L 產品採用 4.5 x 5.0 mm MLP 12-引腳封裝,售價 1.38美元。

FDMQ86530L 是快捷半導體公司全系列分立式 MOSFET 組合產品的一部分,提供該產品進一步實現了公司的承諾:提供最具創新意義的封裝技術,為當今最先進的系統實現體積最小化、熱性能及效率最大化。

編輯注意:若要取得產品PDF格式的資訊文件,請瀏覽網頁:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMQ86530L.pdf

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要獲得更多訊息,請瀏覽快捷半導體的網頁,網址為:www.fairchildsemi.com,或聯絡台灣快捷半導體,電話為 (886-2) 2651-6488;或香港辦事處,電話為 (852) 2722 8338。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS) - 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品,並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊,請瀏覽網站:www.fairchildsemi.com。

- 新聞稿有效日期,至2013/06/02為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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