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產業動態 博通針對交換器控制層應用程式推出高整合、低功耗的SoC處理器
正平公關 本新聞稿發佈於2013/05/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣佈推出針對控制層所設計的高整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器,最佳化中小型企業(SMB)與大型企業的網路效能。

 
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全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣佈推出針對控制層所設計的高整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器,最佳化中小型企業(SMB)與大型企業的網路效能。此StrataGX™ BCM58525系列產品具備1.2GHz的ARM Cortex-A9雙核心處理器,可為中小型企業提供管理雲端服務所需的效能與安全性,如視訊會議、協同作業與監控等,並可降低系統整體耗電率。如需更多相關新聞,請至Broadcom新聞室。

隨著中小企業與大型企業網路的雲端服務需求持續攀升,企業對設備輕巧性與低耗電率的要求也日益嚴苛,因此網路邊緣與匯集層的控制層處理器必須具備更高的作業效率。StrataGX BCM58525系列不僅適用於要求低功耗與節省空間的嚴苛環境,還提供進階安全功能,包括IEEE MAC安全機制(即MACsec)、資料加密引擎、第二顆內建的ARM處理器與安全開機(Secure Boot)功能,可以保護網路免於外部威脅。

「此款最新的StrataGX產品兼具高整合性、高效率與進階安全功能,可滿足目前與未來網路控制層的流量需求,」博通網路運算和連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「透過使用與StrataConnect™及StrataXGS®整合處理器一樣的核心和軟體,此同級產品能為客戶提供更高效能與更低功耗的解決方案,並保障客戶既有投資。」

高整合性的StrataGX BCM58525系列提供以下重要功能:
* 廣受好評的ARM Cortex-A9雙核心處理器,可提升20%的效能
* 整合10/100/1000M實體層,可降低總物料成本與功耗
* 可編程的加速器,以卸載CPU的封包處理作業,進而達到線速等級的效能
* 整合的資料加密加速器,可提供2 Gbps的IPsec效能
* 專屬的封包緩衝子系統,可讓處理器整體速度提升20%以上
* 利用StrataConnect/StrataXGS的通用架構,以提升軟體重複使用率
* 提供Linux開發工具組(LDK),以提高工程生產並降低設計複雜度
* 完整的參考設計,包括圖樣、工具與軟體,以縮短上市時程
* 再度擴大業界最廣泛的控制層處理家族,本家族還包括了功能豐富、效能卓越、64 位元雙核心、四執行緒、四指令 (quad-issue) 的 XLP-200 系列。

供應狀況:
BCM58525系列已開始送樣,並預計於2013年第4季開始量產。BCM58525系列也將提供完整的參考設計平台。

如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀B-Connected Blog部落格或是造訪Facebook/Broadcom 台灣Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。

- 新聞稿有效日期,至2013/06/20為止


聯絡人 :曾廣莉
聯絡電話:02-23418301
電子郵件:joyce@accessus.biz

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