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產業動態 X-FAB針對可攜式類比應用提供180nm最佳化的製程
亞太商訊 本新聞稿發佈於2013/06/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

德國艾爾芙特(Erfurt), 2013年6月24日 - (亞太商訊) - X-FAB Silicon Foundries今日宣布針對高性能的類比應用,例如:音頻、傳感器介面與5V的電源管理,加強了XP018製程的多樣選擇以降低晶片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、類比集成的理想選擇。

 
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德國艾爾芙特(Erfurt), 2013年6月24日 - (亞太商訊) - X-FAB Silicon Foundries今日宣布針對高性能的類比應用,例如:音頻、傳感器介面與5V的電源管理,加強了XP018製程的多樣選擇以降低晶片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、類比集成的理想選擇。

X-FAB針對類比電路設計降低XP018晶片成本有幾個方面:

-- 新推出的單電壓5V的選項移除了1.8V的部分以減少整體光罩的數量,對成本敏感的可攜式應用提供有價值的回報。

-- 5V環境中的I/O單元、數位庫、一次性可程式化(OTP)記憶體和類比模組均相容於XP018所有的高壓選項,使其可用於任何類型的驅動器。針對驅動壓電或電容性的系統,導通電阻最佳化的12V電晶體減少了所需要的晶片面積。此外,5V模組中一次性可程式化(OTP)記憶體的編譯程式可支援至16k bit,互補於現有的poly fuses。

-- 適用於不同需求的金屬繞線 – 一個新式的金屬模組概念首次引入XP018平台 – 節省了設計成本。它允許MiM電容靈活地和其他金屬層互相堆疊。

-- 最後,60V的金屬邊際電容(metal fringe capacitor)與1 kohm的poly電阻簡化60V供電環境中高電壓應用的設計。

X-FAB 高壓產品線的產品行銷經理Sebastian Schmidt提到,”這項新製程確實為我們的客戶提供很大的效益。20層光罩的製程是具有競爭力的,客戶可以藉由180nm高密度的數位邏輯與5V、12V至50V的推挽驅動來建立他們的混合訊號系統晶片 – 非揮發性記憶體(NVM)的可用性也進一步加強。因此,這是一個為智慧型驅動與類比IC所設計的絕佳技術。”

新式的XP018是汽車電子驗證過的製程 – X-FAB的標準功能 – 並提供全面性的PDK支援與操作溫度-40至175攝氏度的應用。

解決方案
加強後的XP018平台已經完備,設計人員可立刻受惠於這些選項。

X-FAB簡介

X-FAB是頂尖的類比、混合訊號積體電路的晶圓代工業者。X-FAB目前全球員工人數約為2400名,代工廠位於德國的艾爾芙特(Erfurt)、德勒斯登(Dresden)與伊策霍伊(Itzehoe)、美國德州的樂波市(Lubbock)和馬來西亞沙勞越的古晉(Kuching)。代工製程以先進模組化CMOS與BiCMOS為基礎,搭配1.0到0.13微米技術,涵蓋以汽車、通信、消費性產品與工業為主的各種應用。相關資訊,請上網查詢: www.xfab.com

X-FAB 聯絡人
Thomas Hartung
VP Marketing
X-FAB Silicon Foundries
+49-361-427-6160
thomas.hartung@xfab.com
www.xfab.com

ThinkBold Corporate Communications
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+1-408-379-2344
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- 新聞稿有效日期,至2013/07/24為止


聯絡人 :劉 穎
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