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產業動態 EEJA自7月5日起開始銷售小型、廉價且高性能的半導體晶圓用
亞太商訊 本新聞稿發佈於2013/07/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

東京, 2013年7月5日 -- (亞太商訊) -- Tanaka Holdings Co., Ltd.發表,經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(EEJA)開發出小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置「POSFER E Series」,並預計自7月5日起銷售。

 
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「POSFER E Series」是能全自動量產8吋以下半導體晶圓的電鍍裝置。雖然只是寬度3,400 mm、深度1,950 mm的小型裝置,卻可達成晶圓生產量月產1萬2,780片的高速生產。與以往的「POSFER C Series」(裝置尺寸寬度為5,650 mm、深度2,000 mm,月產8,500片)相形之下,價格便宜約40%,裝置尺寸約縮小40%,生產速度約提升1.5倍。同時,因為採用可以強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造,更得以改善深導孔(※1)的鍍孔性及均一電著性。

8吋以下半導體晶圓使用於製造智慧型手機零件,例如電容器、無線網路模組、藍芽模組、記憶體等電子零件及LED(發光二極體)的製造上。以往「POSFER C Series」尚可設置在無塵室內,但隨著半導體製造裝置發展小型化,目前要設置大型電鍍裝置,著實日益困難。並且,「POSFER C Series」為達到高生產性而使用多種零件,因此產生價格不斐的問題。EEJA為解決此問題,不僅透過實現高密度電流的高速電鍍以減少電鍍CUP數,更為了提升搬運效率而採用雙臂式機器人等,從根本上改善電鍍裝置的構造,成功開發出「POSFER E Series」。自7月5日起,還將銷售「POSFER E Series」的系列產品──能形成一層電鍍膜的單層電鍍裝置。此外,預計於2014春季,將能夠形成兩層以上電鍍膜的多重電鍍裝置也加入產品陣容,並開始銷售。

EEJA計畫以日本國內及美國為中心銷售「POSFER E Series」,以達成年銷售額12億日圓的目標。而且,今後亦將開發能全自動量產的12吋半導體晶圓的小型電鍍裝置,為進一步擴大業務而努力。

增加新的在美銷售代理商,向美國全境的客戶擴大銷售電鍍裝置

配合「POSFER E Series」之銷售,EEJA身為在美電鍍裝置的新代理商,與經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:佐藤恒夫,以下簡稱TKI)簽訂了銷售代理契約。同時,TKI則與擁有全美銷售通路的Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.(以下簡稱VEM公司)締結了銷售代理契約。銷售時,VEM公司負責對客戶的營業活動,TKI則向客戶提供報價單或進行信用相關業務。如此一來,EEJA即可將原本以美國西岸地區為主的銷售通路擴展至美國全境。

以往EEJA製造的電鍍裝置皆主要銷售給半導體產業興盛的美西地區客戶,目前因應智慧型手機電子零件需求量擴大等趨勢,來自全美客戶的交易亦日益增加。因此,EEJA研判全美境內的銷路應可能進一步擴大,因而決定由TKI、VEM公司為電鍍裝置的新銷售代理商。

電鍍裝置製造商在美國銷售裝置時,多半會經由銷售代理商銷售電鍍裝置。EEJA過去皆是與位於加州聖塔克拉拉市的Carmel Chemicals Inc.簽訂銷售代理契約。Carmel Chemicals Inc.是以美國西岸地區為據點展開銷售活動的企業,許多大廠商都是向該公司購買半導體凸塊電鍍裝置及IC導線架的相關電鍍裝置。EEJA為了今後能將電鍍裝置擴大銷售至全美,所以除了Carmel Chemicals Inc.之外,更與TKI、VEM公司締結銷售代理契約。

EEJA在美銷售「POSFER Series」等量產型全自動機械、各種半自動機械及化學鍍電鍍裝置。EEJA希望透過TKI、VEM公司加入成為電鍍裝置銷售代理商,能於2016年前達成目標,將美國年銷售額提高至目前的約6倍。

此外,自7月9日(週二)至11日(週四)三天期間內,EEJA將於美國加州舊金山的莫斯克尼會議中心(Moscone Convention Center)所舉辦的半導體製造裝置‧材料國際展覽會「SEMICON West 2013」中展出EEJA各項產品。同時,將於展示攤位(1619)派駐技術負責人員,歡迎蒞臨採訪。

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0705_CT.pdf

報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html

- 新聞稿有效日期,至2013/08/04為止


聯絡人 :李理
聯絡電話:+81 3 5791 1821
電子郵件:info@japancorp.net

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