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產業動態 Xilinx採用全球首個ASIC
Prnewswire Asia 本新聞稿發佈於2013/07/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Xilinx採用全球首個ASIC等級可編程架構UltraScale之首款20奈米All Programmable元件開始投片 續賽靈思率先投片業界首款28奈米元件、推出首款All Programmable SoC、All Programmable 3D IC及SoC等級設計套件以來,今天宣佈的多項里程碑將進一步延伸其領先業界的成就。

 
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20奈米UltraScale元件比競爭產品超前一年
實現提升1.5至2倍系統級效能與可編程系統整合度
北京2013年7月9日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 延續自28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新,今天宣佈其20奈米元件再創兩項業界第一。賽靈思已開始投片業界首款20奈米可編程邏輯元件 (PLD) 和業界首款20奈米All Programmable元件。同時,賽靈思亦著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構——UltraScale™。續賽靈思率先投片業界首款28奈米元件、推出首款All Programmable SoC、All Programmable 3D IC及SoC等級設計套件以來,今天宣佈的多項里程碑將進一步延伸其領先業界的成就。

賽靈思UltraScale架構:行業第一個ASIC級可編程架構,可從20nm平面晶體管結構 (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴展。它不僅能解決整體系統吞吐量擴展限制的問題和時延問題,而且直接應對先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。
續賽靈思率先投片業界首款28奈米元件、推出首款All Programmable SoC、All Programmable 3D IC及SoC等級設計套件以來,今天宣佈的多項里程碑將進一步延伸其領先業界的成就。 
賽靈思公司可編程產品事業群資深副總裁Victor Peng表示:「賽靈思擬定了一個業界最積極的20奈米元件投片計劃,在高階元件方面,大幅領先最近競手對手一年以上;而在中階元件方面,則領先對手至少半年。再加上台積公司的製程技術和賽靈思的UltraScale架構,運用Vivado® 設計套件進行協同最佳化,我們相信賽靈思將超前一年將系統級效能與整合度提升1.5至2倍,這等同於領先對手一個世代。」
賽靈思持續與台積公司合作,並採取與過去研發28HPL一致的作法,將高階FPGA的需求導入台積公司的20SoC研發流程。在28奈米的合作上,兩家公司共同打造出業界第一款投片的28奈米元件,並推出了業界第一款All Programmable FPGA、SoC及3D IC元件,讓賽靈思不論在價格/效能/功耗、可編程系統整合和降低物料清單(BOM)成本方面均領先對手一個世代。賽靈思現在將這個奠定其業界領先地位的28奈米成功經驗延伸到20奈米元件,再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。
最新開發的UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展至16奈米及更先進的FinFET技術,並可從單晶片進展到3D IC。UltraScale架構不僅解決了整體系統流量擴充的問題和延遲率的問題,更可以直接突破了高階製程晶片最大的效能瓶頸,也就是晶片的互連技術。
一個創新的架構方案,需要管理每秒數百gigabit資料量的系統效能,以及在全線速下進行智慧型處理功能,並可擴充至terabit級流量和teraflop級的浮點運算效能。單憑提升每個電晶體或系統模塊的效能,或者增加系統的模塊數量,都不足以達到上述目標,因此必須從改善通訊、時脈、關鍵路徑和互連技術等根本面著手,以因應龐大的資料流、即時封包、DSP與/或影像處理等應用需求。
UltraScale架構提供一個可運用先進ASIC技術的完全可編程架構,藉此克服這些棘手的問題:
針對龐大資料流提供最佳化的寬型匯流排支援多重terabit資料流量
支援多區域的類ASIC時脈、電源管理和新一代安全功能
提供高度最佳化關鍵路徑與內建式高速記憶體,突破各種DSP與封包處理問題
針對第二代3D IC系統整合提供晶片之間的步進式頻寬功能
提供大量I/O與記憶體頻寬,能大幅降低延遲率及支援3D IC的記憶體最佳化介面
運用Vivado工具解決佈線壅塞的問題並進行協同最佳化,讓元件利用率超過90%,而且不會影響效能
首批UltraScale元件將擴充目前賽靈思領先市場的28奈米Virtex®、Kintex® FPGA以及3D IC系列產品陣容,並成為未來Zynq® UltraScale All Programmable SoC的基礎。這些元件更將提供全新的高效能架構需求,實現新一代更智慧型的系統。全新的功能包括:
配備智慧封包處理與流量管理功能的400G OTN
支援智慧型波束成形技術的4X4 混合模式LTE 和WCDMA 無線電
支援具備智慧型影像增強與識別功能的4K2K 與8K 顯示器
針對情報監視及偵察(ISR)提供最高效能的系統
支援資料中心的各種高效能運算應用
賽靈思執行長Moshe Gavrielov表示:「賽靈思藉由率先投片業界第一款20奈米元件、第一個ASIC等級的UltraScale架構、第一款SoC級Vivado設計套件,加上針對智慧型系統持續擴充的IP陣容、C語言和ARM®處理器解決方案,賽靈思再一次成功拓展PLD產業的價值與市場版圖。賽靈思遙遙領先對手一年的時間,並為客戶提供領先一個世代的價值。」
供應時程
支援UltraScale架構FPGA元件的Vivado設計套件早期試用版本現已供貨。首批UltraScale元件將於2013年第4季開始出貨。欲了解更多詳細資訊,請瀏覽:www.xilinx.com/ultrascale網站。
關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合,將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com 網站。
新聞聯絡人:
本新聞稿由世紀奧美公關顧問發佈,垂詢請洽
徐瑜/徐郁智
電話:(02) 2577-2100分機803 / 805
E-mail:DorisY.Hsu@eraogilvy.com / LenoreYC.Hsu@eraogilvy.com
美商賽靈思股份有限公司(Xilinx)
張俊偉
電話:(86-10)56517406
E-mail:Melissa.zhang@xilinx.com
消息來源: 賽靈思

- 新聞稿有效日期,至2013/08/11為止


聯絡人 :June Lai
聯絡電話:25724978
電子郵件:june.lai@prnasia.com

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