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產業動態 Hercules™ LaunchPad 協助評估 MCU 安全特性
Apex 本新聞稿發佈於2013/07/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

最新新增完整 TI LaunchPad 生態環境 針對所有 TI MCU 產品線提供一款低成本開發工具

 
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德州儀器 (TI) 宣佈為其廣受歡迎微控制器 (MCU) LaunchPad 生態環境 增加新成員。該款建議售價 19.99 美元 Hercules™ LaunchPad 為最低成本 Hercules MCU 評估平台,提供開發人員一款入門級選項,增進對 TI Hercules MCU熟悉並評估 MCU 效能與安全特性。

TI Hercules LaunchPad 為一款模組化快速啟動評估套件,包含開發板、USB 線與文件。板載評估與包含 Hercules MCU 演示協助深入瞭解 Hercules MCU進階安全特性。Hercules LaunchPad 目前提供 Hercules TMS570LS04x MCU 與 Hercules RM42x MCU 兩種型號。基於 ARM® Cortex™-R4 的雙鎖步 Hercules MCU 用於符合 ISO 26262 與 IEC 61508 等產業安全標準的安全關鍵型汽車、工業與醫療應用。

TI MCU LaunchPad 生態環境包括 MSP430™ LaunchPad、C2000™ LaunchPad、Tiva™ C 系列 LaunchPad 與最新推出的 Hercules LaunchPad,透過許多現有 BoosterPack 擴充板實現高度靈活與可擴展性。這些 BoosterPack 可實現更強功能性,並可加速設計與探索。設計人員可透過 TI 免費軟體、工具與文件快速啟動開發,並透過 大型社群 分享設計構想與實踐最佳協作。

Hercules LaunchPad 的特性與優勢:
• 提供客戶評估 Hercules MCU,滿足IEC 61508 與 ISO 26262 等功能安全性標準相關的安全關鍵型應用需求;
• 可利用 40 接腳 BoosterPack 排針進行擴展,實現 MCU 接腳高度設計靈活性;
• 提供額外排針空間,實現所有 MCU 接腳連結;
• 包含開發板與功能演示、USB 線與快速入門指南,提供立即可用 (out-of-box) 的快速啟動評估;
• 該電路板透過 USB 供電,整合板載 XDS100v2 JTAG 模擬器、LED 燈、光感測器以及 SCI 至 PC 序列通訊連接埠,實現高度設計靈活;
• 提供評估軟體,包含 Hercules MCU 安全演示,並且可下載主機圖形化使用者介面 (GUI) 選項與運作演示;
• 透過 Educational BoosterPack、加速計外掛程式模組、LCD 顯示螢幕、三色 LED 以及其他特性提供演示所需的軟體驅動器,協助使用者熟悉 MCU I/O 介面;
• 簡化開發並支援 TI 基於 Eclipse 最新版本 Code Composer Studio™ 整合型開發環境 (IDE);
• 提供 HALCoGen 下載 — 該款 GUI 程式碼生成工具,協助開發人員在 Hercules MCU 平台上快速啟動程式碼開發。

供貨與訂購
建議售價19.99美元的TI Hercules TMS570LS04 MCU LaunchPad (LAUNCHXL-TMS57004) 與 Hercules RM42x MCU LaunchPad (LAUNCHXL-RM42) 現已在 TI eStore 提供。設計人員可至www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp 為其不斷增長的 TI MCU LaunchPad 產品系列新增 MSP430、C2000 以及 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BoosterPack。當設計人員藉由 Hercules LaunchPad 熟悉 MCU,便可利用各種 Hercules MCU 工具,將設計推至新境界。

更多詳情:
• TI MCU LaunchPad 與 BoosterPack:www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp;
• Hercules MCU:www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp3;
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動;
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動。

TI 廣泛系列的 MCU 與軟體
TI MCU 具備業界領先低功耗、即時控制、安全與連接功能。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗,提供業界最廣泛的微控制器產品系列:從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ 安全 ARM MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的Design Network協力廠商技術支援,加速產品的上市時程。

- 新聞稿有效日期,至2013/08/29為止


聯絡人 :馬于樺(Blair)
聯絡電話:(02)77187777#571
電子郵件:blair@apexpr.com.tw

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