全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈為CEVA-MM3000成像和視覺平臺提供數位視訊穩定器(digital video stabilizer,DVS)軟體模組,可為下一代智慧型手機和行動設備帶來更先進的成像能力。該DVS模組經過完全優化,在CEVA-MM3000平臺上使用最小處理工作負荷和極低的記憶體寬頻進行即時工作。例如,使用28nm製程時,CEVA-MM3101在1080p 30fps視頻串流上即時運行DVS時消耗的功率小於35mW。為了滿足更高解析度要求,在單一CEVA-MM3101平臺上DVS模組可擴展到4K超高清(Ultra-HD)視頻串流。
在使用智慧型手機和照相機等掌上型設備中的視頻和成像功能時通常會有抖動的情況發生;CEVA的DVS軟體模組可以降低這種因運動所造成的抖動。可支援的產品特點包括捲簾式快門(“果凍效應”)和多軸校正,在任何光照條件下,可以減少鏡頭左右轉動、縮放和旋轉時造成的抖動,並讓行動更流暢。DVS模組是通過使用CEVA全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)所開發完成的產品,此一ADK可為成像和視覺應用大幅地簡化整體的軟體開發工作,縮短產品設計週期,並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。有關ADK這款工具的特性,請參閱CEVA在今天所發表的另一份新聞稿。 CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示:“行動設備製造商都在不斷地尋求差異化特性,大多數特性的目標是實現獨特的計算照相和視覺應用。但更重要的是,此類新特性必須能夠在很短的時間內實現,以滿足生命週期短於六個月的產品要求。我們的DVS軟體模組清楚地說明了可程式設計CEVA-MM3000系列成像和視覺平臺為OEM廠商帶來的附加價值,使他們能夠及時地以具有成本效益的方式利用DSP固有的低功耗特性來整合先進的計算照相能力。此外,在完全可程式設計CEVA-MM3000平臺上,我們的DVS模組可輕易地與超高解析度(Super-Resolution)、色彩增強(Color Enhancement)和高動態範圍(High Dynamic Range)等附加成像軟體模組相互結合,搭配使用。”
要瞭解CEVA的DVS軟體模組的樣本串流 (sample stream) 和更進一步的資訊,請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/DVS。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G),多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊),語音處理,藍牙,串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片,其中包括所有頂級手機OEM廠商:HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。
- 新聞稿有效日期,至2013/09/23 為止
聯絡人 :Venus 聯絡電話:852-25258038 電子郵件:venus@techworksasia.com
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