回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體
雋科公關有限公司 本新聞稿發佈於2013/10/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體為航空應用提供無與倫比的高功率性能 --------- 新器件適用於商用和軍事、地面和空運、二次監視雷達,以及防撞空中交通管制設備

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 



功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 推出新型750W RF電晶體,擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中,MDSGN-750ELMV提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR),這種設備全球各地都在使用,以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約200英里範圍內的飛機。

美高森美公司RF整合式解決方案部門副總裁兼總經理David Hall表示:“美高森美在RF解決方案領域所擁有的領導廠商之聲譽,是建立在其30年深厚的經驗、傑出的工程技術團隊,以及專注提供突破性能和可靠性限制的新產品方面。從元器件到組件和客製化封裝,我們將繼續投資所需的技術和設備,進一步鞏固我們的領先地位,並且為我們的客戶提供更好的服務。”

當在1030/1090MHz下工作,MDSGN-750ELMV可提供無與倫比的750 W峰值功率和17分貝(dB)功率增益及典型的70%汲極效率性能,在覆蓋此頻帶的此類單端器件中,它具有最大的功率。

此外,對於1030MHz地面詢問機和1090MHz空用答詢器(airborne transponder),新的RF器件能夠應對嚴苛的商業模式S(Mode-S)擴展長度資訊(Extended Length Message,ELM)脈衝條件,並且可以用於高性能地面輸出級。ELM讓空中旅行變得更加安全,因為它可促進共用天氣和飛機空中交通態勢感知資訊在某一區域場所內的溝通。在商用空對空(air-to-air)交通警告和防撞系統(collision avoidance systems,TCAS)及敵我識別(Identify Friend or Foe,IFF)系統中,它也是理想的選擇,這些都是在特定地區中保護友好飛機所必備的系統。

關鍵技術特性:

• ELM脈衝格式 - 數量48脈衝的叢發(burst): 32 us(通)/ 18 us(斷)
叢發重複週期: 24毫秒
長期占空比: 6.4%
• 出色的輸出 功率: 750 W
• 高功率增益: 17.2分貝最小值
• 極佳的汲極效率: 70%汲極效率
• 汲極偏壓 - Vdd: +50 V
• 擊穿電壓(BVdss) 200V
• 低熱阻: 0.24 ℃/W
• -40 至 +85℃範圍功率輸出溫度穩定性: ±0.7分貝

GaN on SIC HEMT器件具有多項優於替代製程技術的優勢,包括更高的功率性能、節省材料成本和減少器件占位面積。例如,MDSGN-750ELMV可提供以下的效益:

• 單端設計採用簡化的阻抗匹配,替代需要額外組合層次的低功率器件
• 最高的峰值功率和功率增益簡化系統功率級和末級組合
• 單端輸出級對(pair)提供帶有餘量的1.5 kW峰值輸出功率
• 四個輸出級對組合提供全系統5 kW的峰值輸出功率
• 50V 偏壓可以使用現有的電源軌,減少DC電流需求
• 改善系統良率的穩健性能
• 與採用矽雙極接面電晶體(silicon bipolar junction transistors,Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(laterally diffused metal oxide semiconductor,LDMOS)器件相比,放大器尺寸縮小了50%
• 擊穿電壓動態餘量比矽雙極型和矽LDMOS器件大得多,並且在更高的結溫下工作,提供更穩健的運行和更長的MTTF
• 在-55至+85℃範圍的出色溫度穩定性

除了RF元件,美高森美的商用航空產品組合還包括:FPGA、TVS二極體、整合式的標準和客製化產品、積體電路、電源調節和管理元件及模組、專用積體電路(ASIC)、微波器件和元件、高密度記憶體產品、客製化半導體封裝和整合式配電系統。


封裝和供貨

美高森美公司的MDSGN-750ELMV採單端型(single-ended)封裝,以100%高溫鍍金(Au)製造並將導線密封在焊封封裝中,具有長期可靠性。美高森美可為合格客戶提供可出借的示範單元,且在公司的網站www.microsemi.com上有技術資料表。要瞭解更多的資訊,請將電子郵件寄至sales.support@microsemi.com,請在主旨欄註明“GAN RF”。

- 新聞稿有效日期,至2013/11/01為止


聯絡人 :Emmy Kwok
聯絡電話:852 25258978
電子郵件:emmy@techworksasia.com

上一篇:baSiC-T:實現大規模生產碳化矽晶體的全新系統
下一篇:LSI Nytro WarpDrive快閃記憶體加速卡

 
搜尋本站


最新科技評論

共享經濟:以人民的名義爭奪流量入口 - 2017/06/18

影音網站的未來(三) PGC孵化IP,直播更接近長尾 - 2016/10/16

影音網站的未來(二)短影音適合往社交和工具發展 - 2016/10/09

影音網站的未來(一)長尾效應與頭部效應無法兼顧 - 2016/10/02

大部分O2O 模式違反網際網路經濟特性 - 2015/02/08

融資是怎麼回事(下)什麼人能拿到投資 - 2015/01/04

融資是怎麼回事(中)讀懂投資人的唇語 - 2014/12/21

融資是怎麼回事(上)融資是迭代的過程 - 2014/12/14

奢品服務業O2O 興起,網際網路創業者的新機會 - 2014/07/20

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!