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產業動態 IR為300W馬達功率應用推出半橋式功率模組擴充µIPM陣容
世紀奧美 本新聞稿發佈於2013/11/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組陣容,推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化。

 
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全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組陣容,推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化。

IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式功率模組採用了超精密8×9×0.9mm PQFN封裝,比現有的3相位馬達控制功率IC減少高達60%的佔位面積,從而為冷藏設備的壓縮機驅動器、加熱循環和水循環系統所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統等應用,提供不需散熱片的高精密解決方案。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:「IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模組不但比現有的領先解決方案減少高達60%的佔位面積,且能以本小利大的方式提供卓越的輸出電流效能和系統效率,還使設計師可作更具延展性的設計。」

IR專利待批的µIPM產品系列採用通用引腳和封裝尺寸,帶來可延展的功率解決方案。該系列具備為變頻驅動器而優化,既堅固耐用亦高效率的高壓FredFET MOSFET開關,配合IR最先進的高壓驅動器IC,提供由2A到10A不等的直流電流額定值,而電壓則可以是250V或500V。IR為相關市場率先引入全新的方法,利用PCB銅線替模組散熱,從而能藉著較小的封裝設計來減低成本,並可省卻外置散熱片。此外,與傳統雙列直插式模組方案相比,標準QFN封裝技術減省了穿孔式第二流道組裝,更提升了散熱效能,故能進一步簡化組裝程序。

產品規格

1.
元件編號: IRSM808-105MH
尺寸 (mm) : 8 × 9
電壓: 500V
IO (在25°C下的直流) : 10A
馬達電流**
-無散熱片: 1.1A
-有散熱片: 1.3A
馬達功率 VO=150/75VRMS: 285W/390W
拓樸: 半橋

2.
元件編號: IRSM807-105MH
尺寸 (mm) : 8 × 9
電壓: 500V
IO (在25°C下的直流) : 10A
馬達電流**
-無散熱片: 1.1A
-有散熱片: 1.3A
馬達功率 VO=150/75VRMS: 285W/390W
拓樸: 半橋

** RMS,Fc=16kHz,2相位脈衝寬度調變,∆TCA=70°C,TA ≈ 25°C

產品現正接受批量訂單。全新元件符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。數據資料已在 IR 的網站www.irf.com供應。


關於美商國際整流器公司 (International Rectifier;IR)

國際整流器公司 (NYSE:IRF) 是全球功率管理技術方面的領導廠商。IR的數位、類比和混合訊號IC及其他先進功率管理元件可用來驅動高效能運算,且為廣泛的商業和消費者應用節省能源 。世界上有不少著名的電腦、省電電器、照明設備、汽車、衛星系統、航空和國防系統製造商都倚靠IR的功率管理技術來設計其下一代產品。欲進一步瞭解IR,敬請瀏覽該公司網站 www.irf.com。

商標

µIPM為美商國際整流器公司的商標;IR則為美商國際整流器公司的註冊商標。所有其他的產品名稱可能與其相關持有人擁有的商標名稱相同。

- 新聞稿有效日期,至2013/12/05為止


聯絡人 :陳彥羽
聯絡電話:0930673207
電子郵件:niesonly@gmail.com

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