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產業動態 富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品
世紀奧美 本新聞稿發佈於2013/11/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

2013年11月14日,香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容,因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中,取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM。此產品明年1月起開始為客戶提供樣品。

 
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2013年11月14日,香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容,因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中,取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM。此產品明年1月起開始為客戶提供樣品。

FRAM具備非揮發性資料儲存功能,即使在電源中斷的狀況下仍能保護資料;隨機存取功能則能高速寫入資料。由於FRAM在寫入資料時若面臨電源臨時中斷或是停電,仍舊能夠安全地儲存資料,因此即使在電源中斷時還是能夠立即儲存參數資訊並即時記錄設備上的資料數據。

另外,MB85R4M2T無須任何電池即可持續地儲存資料,因此有助於發展更小型、更省電的硬體設備,且能降低總成本。其優勢包含:

1.減少電路板面積

MB85R4M2T不需要透過電池儲存資料,因此能減少50%以上產品中所使用PCB基板記 憶體與相關零件的電路板面積。

2.降低功耗

SRAM在主電源關閉的情況下將資料保存在記憶體時,需要消耗約15 µW/秒的電流以保存資料。由於FRAM為非揮發性的記憶體,在電力關閉情況下不會耗費任何電力。

3.降低總成本

移除電池不僅降低零件成本,也免除了所有電池更換或維修相關的週期性成本,能大幅減低開發及營運的總成本。

富士通半導體將持續為客戶提供記憶體產品及解決方案並協助客戶提高產品效能,也期望能有效降低終端產品的總成本。

欲獲得更多資訊,請瀏覽以下網站:
http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/memory/fram/

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊,請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。

- 新聞稿有效日期,至2013/12/14為止


聯絡人 :陳彥羽
聯絡電話:0930673207
電子郵件:niesonly@gmail.com

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