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產業動態 TI多核心軟體開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM® 裝置
Apex 本新聞稿發佈於2013/11/18,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

MCSDK 現已開始在 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供 不僅可縮短開發時間,還能實現高效能 DSP 的擴展性

 
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德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK),協助開發人員縮短開發時間,實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶,現在無需轉移到其它軟體平台,就可升級至高效能裝置。

TI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包,可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡易的程式設計提供明確定義的應用程式設計介面,支援更高效能 TI 多核心平台的未來移植性,因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可協助開發人員評估特定裝置開發平台的軟硬體功能,還可快速開發多核心應用。此外,還能讓應用在統一平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 的各個核心通常還可作為控制平台指定運行 Linux 應用,而其他核心則可同時分配高效能訊號處理工作。這種異質性配置,可為軟體發展人員提供在 TI 多核心處理器上實施全面解決方案的高靈活性。在 TI OMAP-L138 應用範例中,內部的 ARM9 處理器可被分配嵌入式 Linux 等進階作業系統執行複雜的 IO 堆疊處理,而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS即時處理任務,例如上述的 SYS/BIOS。

TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 表示,能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK TI 深感振奮。新客戶及現有客戶都將享有各種優勢,包括可在整個 TI C6000™ DSP 中使用相同的軟體、支援高效率程式設計、加速產品上市時程以及更高的當前投資回報等。

MCSDK 包含的資料庫相容於 TI C647x DSP 以及基於 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK,開發人員可取得各種最佳化型 DSP 資料庫,包括數學資料庫、數位訊號處理資料庫、影像視訊處理資料庫、電訊資料庫以及語音視訊轉碼器等,並可從中獲得極大優勢。此外,TI OMAP-L138 處理器還具有應用最佳化型的特性與週邊的獨特組合,包括乙太網路、USB、SATA、視訊埠介面 (VPIF) 以及 uPP 等。

獲得大且完善的產業生態圈支援
TI MCSDK 可協助開發人員透過社群開放原始碼核心獲得最新 Linux 軟體更新。並可在 TI E2E™ 支援社群上的 TI 廣泛 Linux 諮詢合作夥伴網路找到更多 Linux 支援及專業技術。

供貨情況與價格
透過 TI.com 免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。透過 TI eStore 或分銷合作夥伴購買以每套單價為195美金的OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發套件,為您的開發實現跨越式起步並獲得簡單易用的低成本開發套件。

更多詳情:
• 查閱 TI OMAP-L138 及 OMAP-L132 處理器以及 OMAP-L138 LCDK 的更多詳情;
• 查閱並下載 OMAP-L138 處理器的 MCSDK;
• 透過 TI E2E 社群與 Multicore Mix 和工程師及 TI 專家互動交流;
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動;
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動;
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動;
• 透過 Google + 與 TI 即時互動。

- 新聞稿有效日期,至2013/12/19為止


聯絡人 :馬于樺(Blair)
聯絡電話:(02)77187777#571
電子郵件:blair@apexpr.com.tw

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