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產業動態 田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金
亞太商訊 本新聞稿發佈於2014/01/07,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

東京, 2014年1月8日 -- (亞太商訊) -- Tanaka Holdings Co., Ltd.發表,於Bonding Wire(配線材)製造領域上,以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」,並自1月9日起開始銷售。

 
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「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約80%,其再結晶溫度亦比傳統產品提高了50℃以上,因此有助於提高封裝的耐熱溫度。此外,於接合後的高溫曝露測試(300℃)中,傳統產品在30分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象,且剪力強度降低約10%,但因為「TALF」不會發生再結晶現象,剪力強度自然不會降低。因此,「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度。

一般而言,Bonding Wire只要使材料變硬並提高機械強度,即可避免因熱疲勞造成破壞,但卻也容易在接合時損害IC晶片。「TALF」是鋁含量99%的合金,藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,成功在不損害晶片的情況下,達成了高強度及高耐熱性。

鋁製Bonding Wire目前作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用。近年來,隨著功率元件高密度化、小型化、高輸出功率化的趨勢,開發高耐熱材料的需求提高,而「TALF」對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。「TALF」的優點如下所示。

- 機械強度高

「TALF」藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,提高了約80%的機械強度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統產品幾乎相同,且在接合過程中不會損害晶片,是以最適合的材料組成製成。
※維氏硬度(Hv)之比較
----------------------------------------------------------------------
TALF 傳統產品
----------------------------------------------------------------------
導線斷面Hv 25.1 20.0
接合部分斷面Hv 35.0 34.8
----------------------------------------------------------------------

- 熱疲勞強度高

「TALF」與傳統產品相比,不僅機械強度提高約80%,其再結晶溫度提高了50℃以上。因此於接合後的高溫曝露測試中,傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象,並且剪力強度降低,但因為「TALF」不會發生再結晶化現象,接合強度自然不會降低。因此能抑制功率循環測試(※1)及熱循環測試(※2)中的熱疲勞破壞,可望達成功率元件的高耐熱化。

- 實現更多良好性能

接合性與傳統產品同等,可於同樣條件下進行接合。同時,耐腐蝕性不下於傳統產品,已證實在壓力鍋測試(PCT)中,即使經過1,000小時導線亦不會腐蝕。此外,有效電阻雖為99%純度,但卻達到了與傳統產品幾乎相同的2.8μΩ・cm。

田中電子工業在鋁製Bonding Wire市場的市占率為全球第一,傳統產品「TANW」自1988年起提供客戶使用至今。「TALF」是鋁製Bonding Wire領域中相隔26年後推出的新產品。田中電子工業不僅推出「TALF」替代傳統產品,並透過開發新市場,以期能於三年後達成單月銷售額1億日幣的目標。

此外,自1月15日(週三)至17日(週五)為期三天,田中電子工業將於東京國際展覽中心(東京都江東區)所舉辦的「第15屆半導體封裝技術展」中展出「TALF」。同時,在展示攤位(東43-001)上亦將派駐技術負責人員,歡迎蒞臨採訪。

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0108_CT.pdf

(※1)功率循環測試:此測試藉由重複開啟與關閉功率元件的動作,控制晶片溫度的上升與下降,以評估對熱應力的耐久性。
(※2)熱循環測試:此測試藉由重複將試料暴露於高溫、低溫的環境下,評估試料對溫度變化的耐久性。


報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html

- 新聞稿有效日期,至2014/02/07為止


聯絡人 :李理
聯絡電話:+81 3 5791 1821
電子郵件:info@japancorp.net

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