「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約80%,其再結晶溫度亦比傳統產品提高了50℃以上,因此有助於提高封裝的耐熱溫度。此外,於接合後的高溫曝露測試(300℃)中,傳統產品在30分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象,且剪力強度降低約10%,但因為「TALF」不會發生再結晶現象,剪力強度自然不會降低。因此,「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度。 一般而言,Bonding Wire只要使材料變硬並提高機械強度,即可避免因熱疲勞造成破壞,但卻也容易在接合時損害IC晶片。「TALF」是鋁含量99%的合金,藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,成功在不損害晶片的情況下,達成了高強度及高耐熱性。 鋁製Bonding Wire目前作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用。近年來,隨著功率元件高密度化、小型化、高輸出功率化的趨勢,開發高耐熱材料的需求提高,而「TALF」對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。「TALF」的優點如下所示。 - 機械強度高
「TALF」藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,提高了約80%的機械強度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統產品幾乎相同,且在接合過程中不會損害晶片,是以最適合的材料組成製成。 ※維氏硬度(Hv)之比較 ---------------------------------------------------------------------- TALF 傳統產品 ---------------------------------------------------------------------- 導線斷面Hv 25.1 20.0 接合部分斷面Hv 35.0 34.8 ---------------------------------------------------------------------- - 熱疲勞強度高 「TALF」與傳統產品相比,不僅機械強度提高約80%,其再結晶溫度提高了50℃以上。因此於接合後的高溫曝露測試中,傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象,並且剪力強度降低,但因為「TALF」不會發生再結晶化現象,接合強度自然不會降低。因此能抑制功率循環測試(※1)及熱循環測試(※2)中的熱疲勞破壞,可望達成功率元件的高耐熱化。 - 實現更多良好性能 接合性與傳統產品同等,可於同樣條件下進行接合。同時,耐腐蝕性不下於傳統產品,已證實在壓力鍋測試(PCT)中,即使經過1,000小時導線亦不會腐蝕。此外,有效電阻雖為99%純度,但卻達到了與傳統產品幾乎相同的2.8μΩ・cm。 田中電子工業在鋁製Bonding Wire市場的市占率為全球第一,傳統產品「TANW」自1988年起提供客戶使用至今。「TALF」是鋁製Bonding Wire領域中相隔26年後推出的新產品。田中電子工業不僅推出「TALF」替代傳統產品,並透過開發新市場,以期能於三年後達成單月銷售額1億日幣的目標。 此外,自1月15日(週三)至17日(週五)為期三天,田中電子工業將於東京國際展覽中心(東京都江東區)所舉辦的「第15屆半導體封裝技術展」中展出「TALF」。同時,在展示攤位(東43-001)上亦將派駐技術負責人員,歡迎蒞臨採訪。 新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0108_CT.pdf (※1)功率循環測試:此測試藉由重複開啟與關閉功率元件的動作,控制晶片溫度的上升與下降,以評估對熱應力的耐久性。 (※2)熱循環測試:此測試藉由重複將試料暴露於高溫、低溫的環境下,評估試料對溫度變化的耐久性。 報導相關諮詢處 國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI) https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
- 新聞稿有效日期,至2014/02/07為止
聯絡人 :李理 聯絡電話:+81 3 5791 1821 電子郵件:info@japancorp.net
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