回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢
APEX 本新聞稿發佈於2014/04/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢 幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 


(台北訊,2014 年 4 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP),開發人員現在可設計更小的產品。

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用,如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。

TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢:
• MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命;
• MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用;
• 各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發,充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求;
• MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外,還可連結更廣泛的元件;
• 廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性,進而支援環境感測器等更多的進階特性。

價格與供貨情況
採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即,建議售價為每一千單位 1.08 美元。

TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設計:
• 瞭解 MSP430 MCU 如何透過 TI 完整的智慧手錶參考設計簡化設計;
• 立即採用 MSP430 FRAM 實驗性電路板評估 TI FRAM MCU;
• 瞭解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 設計超低功耗應用;
• 透過 TI E2E™ 社群的 MSP430 論壇諮詢問題,幫助解決技術難題;
• TI MCU 幫助您啟動設計:www.ti.com/launchyourdesign;
• 透過Facebook瞭解 TI MCU 的最新資訊:www.facebook.com/timicrocontrollers;
• 追蹤TI Twitter 帳號;
• 為TI Facebook專頁按讚;
• 透過 Google + 與TI即時互動。

創新是 TI MCU 的核心
致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗,從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援,加速產品的上市時程。

# # #

關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司,專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/tw。

商標
MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州儀器商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

- 新聞稿有效日期,至2014/05/14為止


聯絡人 :潘珮瑄
聯絡電話:0277187777
電子郵件:patty@apexpr.com.tw

上一篇:TI 推出Mainline Linux 的 Sitara 軟體套件
下一篇:萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列

 
搜尋本站


最新科技評論

共享經濟:以人民的名義爭奪流量入口 - 2017/06/18

影音網站的未來(三) PGC孵化IP,直播更接近長尾 - 2016/10/16

影音網站的未來(二)短影音適合往社交和工具發展 - 2016/10/09

影音網站的未來(一)長尾效應與頭部效應無法兼顧 - 2016/10/02

大部分O2O 模式違反網際網路經濟特性 - 2015/02/08

融資是怎麼回事(下)什麼人能拿到投資 - 2015/01/04

融資是怎麼回事(中)讀懂投資人的唇語 - 2014/12/21

融資是怎麼回事(上)融資是迭代的過程 - 2014/12/14

奢品服務業O2O 興起,網際網路創業者的新機會 - 2014/07/20

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!