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產業動態 2014台北國際電腦展高峰論壇6月4日盛大登場,聚焦軟硬整合大趨勢
巨思文化股份有限公司 本新聞稿發佈於2014/05/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球ICT產業人士引頸期待的2014年台北國際電腦展,其中堪稱亞洲最強大科技盛宴的「2014年台北國際電腦展高峰論壇」,將在6月4日早上9點於台北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場!今年論壇以「雲端新視界 智慧物聯大趨勢」為主題,邀請聞名全球的資通企業高階決策者,一同探討集結社群、行動、雲端、物聯網等力量所引爆的「軟硬整合」新科技時代,將對全球科技產業與人類生活,帶來甚麼樣的改變與衝擊。

 
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國際研究暨顧問機構Gartner指出,社群、雲端、行動與物聯網4股強大力量的匯流,持續對全球科技產業帶來變革與新契機。尤其以社群、雲端所驅動的軟服務潮流,更使全球資通訊廠商無不積極發展「軟硬整合」營運模式,並且積極創新研發各種符合新時代需求的「軟硬整合」產品與解決方案。

不論是Apple、三星兩大全球智慧型手機大廠從硬體製造全面發展軟體與網路服務;或是Google、亞馬遜與微軟等公司華麗轉身切入硬體市場,國際大廠積極發展軟硬整合的舉措,正持續激化全球科技產業的軟硬整合浪潮。面對這一股不會停歇的趨勢,在全球科技產業向來扮演舉足輕重地位的台灣,如何以過去30多年來在ICT產品設計與製造能力的優勢,創新突圍,迎接軟硬整合新時代的來臨,備受矚目。

有鑑於此,2014年台北國際電腦展高峰論壇特別邀請聯發科技董事長蔡明介、宏碁公司董事長施振榮,以及ARM執行長Simon Segars與AWS亞太區董事總經理Shane Owenby等重量級講師,站在全球市場的高度思維,分享企業如何因應行動雲端、社群與物聯網所帶動的軟硬整合趨勢,為與會者帶來最宏觀的全球視野與格局。

論壇首位講者施振榮回鍋宏碁才短短半年左右的時間,透過組織改革以及全力發展「自建雲」,很快的讓宏碁止血,提早在2014 Q1轉虧為盈。究竟,施振榮如何以自建雲為宏碁打造開放式雲端服務平台,迎接物聯網的龐大商機,相信全球科技業者都亟欲想要探索了解。

另外,甫躍居全球第4大IC設計廠的聯發科技,當初如何迎上智慧型手機浪潮,與全球IC設計大廠相互爭鋒?還有聯發科技近期推出的「膠囊」軟體包,是甚麼樣的秘密武器?未來,蔡明介又會有甚麼奇招,讓聯發科技持續贏佔即將引爆的穿戴式科技商機?相信,聯發科技從過去、今日到未來推陳出新的破壞式創新舉措,也將成為本次論壇的最大焦點。

另外,近年來積極以軟硬整合布局物聯網市場的ARM,如何以其在硬體終端架構上的優勢,進一步深化服務與平台的軟實力,完整ARM架構的生態體系,發展更具多樣性的裝置與創新應用,這些,都將在Simon Segars的精闢演講中首度披露。

此外,相信大家也非常渴望知道,最近剛到台灣設置辦事處的亞馬遜AWS,過去幾年如何藉由雲端科技所帶來的破壞式創新,邁向顛峰成為全球最大雲端服務供應商之一。在Shane Owenby的演說中,也將對AWS成功的秘訣與關鍵,有所揭露。

科技發展的巨輪不會停止,從系統時代、PC時代、後PC時代、網路時代再到萬物聯網時代,科技業者沒有停止創新的權利,而2014年台北國際電腦展的高峰論壇,絕對是今年最不容錯過一場的科技盛宴。因為,本次論壇將為您的創新蛻變,帶來無與倫比的精彩見解,在不斷演進的科技時代中,為您找到邁向贏者圈的訣竅與方法。


【2014台北國際電腦展高峰論壇】活動資訊:
時間:2014 / 6/ 4(三)09:00-13:00
地點:臺北國際會議中心3樓宴會廳 (臺北市信義區信義路五段1號)
費用:一般報名600元/張,企業團報另有優惠,歡迎來電洽詢。
官網:http://www.bnext.com.tw/edm/2014SummitForum/
洽詢電話:02-87739808 分機215洪小姐 /232詹先生

- 新聞稿有效日期,至2014/06/06為止


聯絡人 :詹朝光
聯絡電話:0287739808*232
電子郵件:jerry@bnext.com.tw

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