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產業動態 Honeywell電子材料部門提升高純銅與錫的精煉和鑄造產能
采杰公關 本新聞稿發佈於2014/06/18,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Honeywell電子材料部門提升高純銅與錫的精煉和鑄造產能,擴展計畫歷時兩年以上,滿足半導體關鍵金屬需求

 
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展計畫歷時兩年以上,滿足半導體關鍵金屬需求
Honeywell (NYSE: HON)電子材料部門宣佈其位於華盛頓州史坡堪市(Spokane)的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。
這項計畫自2011下半年展開,隨著半導體產業採納更多新興技術,有更多需求產生,這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。
Honeywell濺鍍靶材部門總監Chris LaPietra表示:「我們傾聽並回應客戶的需求。這項產能提升計畫的投資即是印證了我們對於客戶的投入。」
運用高純銅的先進晶片設計帶動了產業對於銅材料的需求持續提升。此外,記憶體製造商從鋁轉移到銅的過程中也產生了額外的需求。
當使用於積體電路內的電導體時,銅的阻抗低於鋁,因此可以達到更快的晶片速度並提升元件效能。加上金價上揚,晶片封裝應用也從長期以來的產業標準材料(金)轉移到銅。
錫也越來越常被使用於先進晶片封裝應用,用以取代鉛,讓必須遵循無鉛材料規範的客戶有新的選擇。

Honeywell是半導體產業的材料領導供應商,製造高純度物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition; PVD)/濺鍍靶材和先進封裝材料,可運用於電子連接應用。Honeywell公司供應各類金屬靶材,包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用於佈線以及在半導體內的電路傳導電流。Honeywell的先進封裝材料包括銅和錫,用於將晶片連接到終端元件。
為確保高品質、一致且安全的金屬原料供應,Honeywell垂直整合了材料生產,供應特別為半導體產業所用的金屬。我們的供應鏈帶給客戶更好的品質控管,以及在原始材料短缺和(或)產業急遽變化期間維持供貨穩定。
除了生產高純度金屬、濺鍍靶材和先進封裝之外,Honeywell也供應半導體產業電子聚合物、精控熱電偶和電子化學等一系列材料。

欲得到更多詳細資訊或聯繫Honeywell業務代表請瀏覽:
www.honeywell-pmt.com/sm/em/
Honeywell Performance Materials and Technologies (PMT)為領先全球的開發先進材料、製程技術和自動化方案。PMT的先進材料事業製造各種高效能產品,包括具備環境親和性的冷媒和用於製造防彈衣、尼龍、電腦晶片和醫藥包裝的材料等。由PMT旗下事業UOP (http://www.uop.com)開發的製程技術成為全球大多數煉製廠...以及金屬、礦物與礦業等領域。

關於Honeywell
Honeywell (http://www.honeywell.com)為列名財星100大之一...總部位於新澤西州Morris Township,在紐約、倫敦和芝加哥證券交易所掛牌交易。
詳細資訊請瀏覽:www.honeywellnow.com
本報導含有美國 1934 年《證券交易法案》第 21E項定義的「前瞻性聲明」。除對事實的陳述以外,所有其他聲明可被看作是前瞻性聲明,即關於我們或者我們的管理部門打算、期望、計畫、相信或者預期將會或者可能會在未來發生的行為、事件或者發展所做出的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發展和其他相關因素的認知,做出的假設與估計。該前瞻性聲明並不能保證未來的業績,實際的結果,發展和業務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性因素的制約,這可能會影響我們的近期以及長期的業績表現。關於這些影響我們業績表現的主要風險以及不確定性因素,我們已在提交給美國證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他檔中列明。

- 新聞稿有效日期,至2014/07/19為止


聯絡人 :Wendy
聯絡電話:8773-4277 *133
電子郵件:wendy_huang@accesspr.com.tw

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