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產業動態 TI 拓展了低功耗、記憶體和安全性選項 三相智慧電表 SoC 產品
Apex 本新聞稿發佈於2014/06/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

延長的解決方案利用了進階整合型類比和軟體實施方案 讓您的眾多設計要求更加彈性 (台北訊,2014 年 6 月 6 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出針對智慧電表和可擕式測量應用的新型三相計量系統單晶片 (SoC),進而提升了其在智慧電網能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內置了高效能 ΔΣ 類比數位轉換器 (ADC),

 
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(台北訊,2014 年 6 月 6 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出針對智慧電表和可擕式測量應用的新型三相計量系統單晶片 (SoC),進而提升了其在智慧電網能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內置了高效能 ΔΣ 類比數位轉換器 (ADC),適用於需要在寬動態範圍內提供高準確度的能量測量產品。一個整合型 320 段 LCD 免除了增設週邊驅動器的需求,讓開發人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支援能力的下一代智慧型能量測量設備,同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。

此外,新型 MSP430F6779A 計量 SoC 還具備進階安全和靜電放電 (ESD) 特性。一個 128 位元進階加密標準 (AES) 硬體加速型模組可縮短加密時間,並改善電表安全性和效能。憑藉更多的整合型晶片上快閃記憶體,智慧電網開發人員就能整合更多的進階計量功能,如多住戶動態定價、用於區間資料的大型緩衝器、用於電表資料格式化的 DLMS/COSEM以及針對有線和無線協議的通訊堆疊。

另外,開發人員還將受惠於 TI 的 TPS54060 降壓型轉換器,該轉換器可提供一個 3.3V 的穩定直流 (DC) 電源和低靜態電流,進而確保 MSP430F67641 和 MSP430F6779A裝置的全速操作。

TI 計量 SoC 的其他特性與優勢:

· 在 2000:1 的動態範圍和 -40°C 至 +85°C 的溫度範圍內,MSP430F67641 裝置可提供 0.5% 的準確度,而 MSP430F6779A 裝置則可提供 Class 0.1 準確度;

· 免費的能源資料庫代碼可執行符合 ANSI/IEC 標準之電表所需的全部能量和功耗計算,並為開發公用事業計量表產品的客戶提供一個簡單的起點;

· MSP430F67641 SoC 提供了多種低功耗模式和低至 0.78μA 的功耗,因而適合需要設計超低功耗計量設備的開發人員;

· 晶片上 10 位元SAR ADC 和ΔΣ ADC 的同時採樣免除了用於順序採樣的軟體補償,有助於開發人員縮減軟體代碼的長度;

· 整合型晶片上記憶體,包含 MSP430F67641 上的 128KB 快閃記憶體和 MSP430F6779A 上的 512KB 快閃記憶體,讓開發人員能夠內置有線和無線協議的通訊堆疊,包括 ZigBee®、wM-Bus、電力線通訊(PRIME、G3-PLC、IEEE-P1901.2)和 RF 網型網路。

價格與供貨情況

TI 的 MSP430F67641 SoC 很快就可供貨,建議售價為每一千片 2.85 美金。此外,還可提供多款用於幫助工程師啟動其開發工作的開發套件,包括建議售價為 117 美金的 MSP-TS430PEU128 程式設計和調試板、建議售價為 175 美金的 MSP-FET430U128 快閃記憶體模擬工具及建議售價為 299 美金的 EVM430-F67641 評估模組。MSP430F6779A 計量 SoC 很快就能供貨,建議售價為每一千片 6.90 美金,並配套提供建議售價為 299 美金的 EVM430-F6779 評估模組。

利用 TI 的微控制器和智慧電網解決方案啟動開發工作:

· 瞭解超低功耗 MSP430 MCU;

· 更多有關 TI 智能電網解決方案的資訊;

· 利用 TI 針對智慧電表的參考設計資料庫開始開發工作;

· 透過 TI E2E™ 社群的 MSP430 論壇諮詢問題並幫助解決難題;

· 利用 TI MCU 啟動您的設計:www.ti.com/launchyourdesign;

· 追蹤TI MCU Facebook;

· 追蹤TI Twitter 帳號;

· 為TI Facebook專頁按讚;

· 透過 Google + 與TI即時互動。

創新是 TI MCU 的核心

致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗,從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援,加速產品的上市時程。

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關於德州儀器

德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司,專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/tw。

商標

MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州儀器商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

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德州儀器

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- 新聞稿有效日期,至2014/07/24為止


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