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產業動態 賽靈思推出業界第一15Gb/s混合記憶體立方體介面
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2014/06/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Xilinx與Pico Computing攜手推出業界第一15Gb/s混合記憶體立方體介面 為All Programmable UltraScale元件提供高效能序列記憶體解決方案

 
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美商賽靈思 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)與同為混合記憶體立方體聯盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今日攜手推出業界第一可用於All Programmable UltraScale™系列元件的15Gb/s混合記憶體立方體(HMC)介面。XilinxR UltraScale™元件可同時支援由64個收發器組成的4通道HMC頻寬,且運作速率可高達 15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP的體積小巧而又具備可模組化和高度擴充性,提供極高的記憶體頻寬與優異的每瓦效能。工程人員可利用此套解決方案著手進行高效能運算、封包處理、波形處理及圖像與視訊處理等應用的15Gb/s HMC設計。

混合記憶體立方體是一種高效能記憶體解決方案,提供前所未有的頻寬、電源效能與可靠性。HMCC已制定HMC技術規格,並持續建立其生態系統以促進廣泛採用。

賽靈思電源與記憶體技術行銷總監Tamara Schmitz表示:「顧客現可運用業界唯一已出貨的20nm FPGA,搭配已驗證的IP核心,在市場上推出各式15Gb/s HMC設計。UltraScale FPGA是目前市場僅有能夠支援4通道HMC的元件,可運用額外資料路徑和控制訊號收發器實現全效記憶體頻寬。」

Pico Computing的HMC控制器經高度參數設計,能提供優質系統配置以迎合客戶特定的設計目標。HMC的設定連結數量、內部埠位的數量和寬度、時脈速度、功\\\率、效能、面積及其他參數可透過「撥號方式」就能精準達到所需效能。

Pico Computing 執行長Jaime Cummins表示:「Pico Computing的HMC控制器IP現可更加優化且方便地導入在Xilinx UltraScale元件上,提供極具效率與彈性的系統解決方案,能使HMC與UltraScale元件都能發揮其最佳效能,從而實現全新的高效能運算應用。」

供貨時程
Pico Computing HMC控制器IP現已開始供貨;欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.picocomputing.com/products/hybrid-memory-cube-hmc-controller-ip網站。欲瞭解更多UltraScale資訊,請瀏覽www.xilinx.com/ultrascale網站。歡迎蒞臨國際高速運算研討會 (International Supercomputing Conference) Rosta攤位編號722,參觀15Gb/s HMC介面示範。

關於20奈米UltraScale系列
賽靈思的UltraScale元件擁有業界唯一的ASIC級可編程架構、Vivado ASIC增強型設計套件及UltraFast設計方法,可提供各種ASIC級的優勢。UltraScale產品陣容採用台積公司的20奈米SoC製程技術,所需功\\\耗為目前市面上解決方案的一半,但能將系統級效能與整合度提升2倍以上。這些元件能夠提供新一代互連技術、類ASIC時脈技術、更強的邏輯與架構功\\\能,和第二代通過量產驗證的3D IC技術,可突破系統級瓶頸且同時在不降低效能的情況下讓元件持續保持高使用率。

關於 Pico Computing
Pico Computing是高效能運算技術的領導廠商,以模組化、高擴充性HPC和嵌入系統解決各種從資料中心至桌上型電腦相關的巨量資料運算棘手挑戰。Pico Computing運用FPGA技術創建高擴充性架構,無論是針對PCI Express高效能運算或單獨嵌入式應用都能增益效能、大幅降低能源成本、提供業界最小尺寸的訊號轉換器和簡化應用設計。欲瞭解更多有關Pico Computing的資訊,請瀏覽 www.picocomputing.com網站。

關於賽靈思
賽靈思公司 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與 3D ICs 的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合,將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期,至2014/07/24為止


聯絡人 :葉曉怡
聯絡電話:02-25772100 ext. 805
電子郵件:candicehy.yeh@eraogilvy.com

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