為了建立更密切的合作關係，兩家公司還簽署最終協議；根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會津若松晶圓廠)10%的所有權，而安森美半導體將為此少數權益支付7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，此項交易仍有待特定監管機構批准及按其他成交條件。

富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說：「我們相信新公司的增長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協議，以及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議，將大幅促進兩家公司的業務。」

安森美半導體總裁兼執行長(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：「這項策略協議，使安森美半導體獲得額外的製造產能，以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議，不僅將使我們維持領先業界的製造成本結構，且能幫助我們最佳化未來幾年內的資本開支。」

關於富士通半導體株式會社
富士通半導體株式會社設計及製造半導體產品，提供高度可靠、最佳化的方案及支援，以符合客戶的不同需求。公司的產品及服務包括訂製SoC(ASIC)、代工服務、專用標準產品(ASSP)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)，擁有行動、圖像、汽車及高性能等應用領域的廣泛專知和技術。富士通半導體還推動高能效及環境倡議。富士通半導體總部位於日本橫濱市，建於2008年3月21日為富士通株式會社 (Fujitsu Limited)的分公司。全球銷售和開發網路分佈日本及亞洲各地、歐洲和北美，為全球市場提供半導體方案。更多資訊請訪問： http://jp.fujitsu.com/fsl/en。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、離散及訂製方案陣容，幫助設計工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。公司運營敏捷、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。

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安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站，但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

- 新聞稿有效日期，至2014/08/31為止

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