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產業動態 PCB & PCB Assembly (SMT and DIP)
財團法人自強工業科學基金會 本新聞稿發佈於2014/08/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

您是否也有遇過以下難題: 1.為何產生測試沒有問題,貨品至客戶端卻是問題連連 2.客戶的抱怨問題,為什麼分析時有難以複製其問題 3.為什麼供應商告知其零組件賣給別客戶不會有問題,但我家特別多 4.為什麼我家生產線認為所有生產的設備參數都沒有問題,奇怪的是到客戶端狀況很多

 
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5.以前沒有問題,怎麼說現在問題如此多
6.為什麼產線或客戶退回不良的產品,要維修時卻是好的
7.重要的國際規範常一知半解、解讀錯誤??
8.缺乏運用統計品管手法的技術
9.網路許多資訊, 卻有意見不一樣.不知道如何著手
自強基金會特聘請擁有20餘年實務經驗的微星科技 姜義炎博士,讓您在遇到上述難題時能迎刃而解。

【K012-1】Design for manufacturing ability製造能力設計
1.供應商生產良率
2.正確的材料選擇
3.印刷電路板走線、焊墊設計、有關孔的設計…等
4.公司生產線最佳化:容易生產、良率高、維修容易、減少不良分析、較好的可靠度
5.客戶組裝容易問題少
6.較短而即時的交貨期

【K012-2】零件BGA and Bottom termination Component(如:QFN,MOSFET…)問題解決
1.Shelf life、保質期
2.PCB Layout
3.工業標準導讀
4.SMT生產線品質最佳化
5.案例分析

【K012-3】供應商零組件選擇及管理
1.品質、成本、服務、環保
2.供應商管理、材料審核
3.製程考量

【K012-4】SMT 及wave soldering無鉛 ,無鹵素或環保要求的不良分析
1.常見的焊接點問題
2.PCB板材的不良改善
3.零組件的不良改善

【K012-5】導讀工業標準(IPC-610、 IPC-600、IPC-7095、IPC 7525等)
1.IPC-610零件裝配後的外觀檢驗標準
2.IPC-600尚未上零件的空板外觀檢驗標準
3.另外再導讀一些工業標準補足IPC-610 及IPC-600未含蓋之處,如
-IPC-7095:BGA空洞(void)的要求
-IPC-7093:針對QFN零件的要求
-IPC-7525:鋼板開口技巧
-IPC-7351:各種零件PCB Layout設計
-IPC-4101:PCB板材選定..... 等等


【上課時間】8/23~10/4(六),9:00-16:00,共36小時
【上課地點】台北市金華街110號3樓
【諮詢專線】02-33223139分機2287 林小姐 HCLin@tcfst.org.tw
【線上報名】http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=03K012&tcfst

- 新聞稿有效日期,至2014/09/08為止


聯絡人 :林小姐
聯絡電話:33223139*2287
電子郵件:HCLin@tcfst.org.tw

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