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產業動態 德州儀器推動穿戴式裝置、感測器及工業設計的超低功耗轉換技術發展
Apex 本新聞稿發佈於2014/09/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

業界最小、最低功耗電池充電器 與首款全面整合型 360nA Iq MicroSiP™ 電源模組可幫助延長電池使用壽命

 
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(台北訊,2014年9月10日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小、最低功耗的線性電池充電器以及靜態電流流耗僅 360nA 的全面整合型微型 DC/DC 電源模組,可幫助延長可穿戴電子設備、遠端感測器以及 MSP430™ 微控制器應用的電池使用壽命,進而可為超低功耗設計實現電源管理創新。

最小、最低功耗的線性充電器
最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器採用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝,可實現尺寸僅現有充電器解決方案一半的解決方案。該裝置支援高達 30V 的輸入電壓,不僅可實現對低至 10mA 或高達 250mA 快速充電電流的準確控制,同時還可實現低至 1mA 的充電終止精準度,支援微型鋰離子紐扣電池。此外,bq25100 還支援75nA 以下的漏電流,可延長待機執行時間。

設計人員還可為小型可攜式穿戴式應用添加無線充電功能,能夠在相同的電路板上將符合 Qi 標準的 bq51003 2.5W 無線充電接收器與 bq25100 線性充電器進行配對。這兩款裝置都出現在尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板上。TI 亦支援 Humavox 並將 bq25100 整合在其無線充電解決方案中,該解決方案適用於 Humavox ETERNA™ RF 無線充電平台下的穿戴式設備與可攜式醫療保健設備。

MicroSiP 電源模組
TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模組都支援 200mA 輸出電流、95% 的轉換效率、僅 360nA 的靜態工作電流及 70nA 的待機流耗。該微型模組採用全面整合的 9凸塊MicroSiP 封裝將開關穩壓器、電感器以及輸入輸出電容器進行完美整合,可實現僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。

在 100mV 的步進下,TPS82740A 支援 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支援 2.6V 至 3.3V 電壓,可充分滿足 TI 最新超低功耗微控制器 (MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink™ CC2540T 無線 MCU 等 BLE 解決方案的電源需求。

TPS82740A 與 TPS82740B 的主要優勢:
• 最小型 200mA DC/DC 解決方案:全面整合型 MicroSiP 模組包含所有被動元件,支援 6.7 平方毫米的解決方案尺寸,比獨立式解決方案小 75%;
• 最低功耗與最高效能:支援僅 360nA 的靜態工作電流以及 70 nA 的待機流耗。整合型負載開關與 3 接腳電壓選擇功能可在工作中快速優化功耗。

超低功耗設計
bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模組進一步擴大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉換器產品陣營,其不僅可幫助延長電池使用壽命,還可在低功耗設計中實現無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源裝置可實現業界最低的靜態工作電流。

供貨情況與價格
bq25100 現已開始批量供貨,建議售價為每一千單位 0.75 美元。簡單易用的 bq25100EVM-654 評估模組可透過 TI eStore™ 訂購。此外,現已開始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模組。這兩款模組都採用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝,建議售價為每一千單位 1.55 美元。設計人員可透過訂購 TPS82740AEVM-617 與 TPS82740BEVM-617 評估模組並下載 PSpice 暫態模組模擬軟體來簡化設計和縮短開發時間。

透過以下連結瞭解有關 TI 超低功耗解決方案的更多詳情:
• 下載 TI Design 參考設計「太陽能『骰子』:物聯網中的感測器節點」;
• 穿戴式產品設計人員可根據「讓符合 Qi 標準的無線電源解決方案適應穿戴式產品」中的指導方針新增無線電源功能;
• 加入 TI E2E™ 電源社群與同行工程師及 TI 專家互動交流,搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識,並幫助解決技術難題;
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動:www.facebook.com/texasinstrumentsTW;
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動:twitter.com/TXInstrumentsTW;
• 透過 Google + 與TI即時互動:plus.google.com/+TexasInstruments。

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關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司,長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。今天,TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參訪網頁www.ti.com。

商標
TI E2E、MSP430 與 MicroSiP 是德州儀器的商標。所有註冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。

新聞聯絡人:
王綺 莊侑榕
德州儀器 經典公關
電話:+86-21-2307-3662 電話:+886-2-7718-7777 分機517
quincy-wang@ti.com
zoe@apexpr.com.tw

- 新聞稿有效日期,至2014/10/12為止


聯絡人 :賴韋均
聯絡電話:7718-7777
電子郵件:rex@apexpr.com.tw

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