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產業動態 凌華科技於日韓舉辦嵌入式模組化電腦研討會 各場次逾百人參與
凌華科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2014/09/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

凌華科技(股票代號:6166)近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案 研討會」,分別於9月11日在日本東京與9月16日於韓國首爾舉行,各場次超過百人參與,較去年相同活動人數成長一倍。會中就最新的技術發展趨勢,探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M(機器對機器)。

 
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凌華科技(股票代號:6166)近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案 研討會」,分別於9月11日在日本東京與9月16日於韓國首爾舉行,各場次超過百人參與,較去年相同活動人數成長一倍。會中就最新的技術發展趨勢,探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M(機器對機器);包含:凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台、透過智慧型系統連結物聯網、以及低功耗COM的下個世代產品;從遠端管理以及降低使用者時間與費用成本角度,提供嵌入式智慧管理平台,以及在機器人與量測應用中使用COM Express®的成功案例分享。

研討會中針對COM Express®提出基本概念與最新技術,說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢,現場並實機展示SMARC(智慧行動架構,Smart Mobility ARChitecture)模組化電腦 LEC-BTS 及 LEC-iMX6,其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計。以及展示凌華科技最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud(Smart Embedded Management Agent)技術,以便進行雲端數據傳輸與交換。另外,尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相,該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud,讓使用者隨時隨地可透過網際網路,監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業,並預防終端錯誤產生。

如欲了解更多活動相關資訊,請參考凌華科技網站:
日本東京COM Seminar:http://ac.nikkeibp.co.jp/ne/com0911/
韓國首爾COM Seminar:http://www.techworld.co.kr/Seminar2014_ADLink/

- 新聞稿有效日期,至2014/10/16為止


聯絡人 :陳芳儀
聯絡電話:(02) 8226-5877 分機8286
電子郵件:melody.chen@adlinktech.com

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