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產業動態 ARM與台積揭示 採10奈米的64位元ARM架構處理器發展藍圖
精采公關 本新聞稿發佈於2014/10/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

ARM®與台積公司今日(2)共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。

 
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ARM與台積公司共同揭示
採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖

ARM®與台積公司今日(2)共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗,最快自2015年第四季起,即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示:「ARM與台積公司在各自的產業均為領導廠商,雙方長期深入合作,提供以ARM系統單晶片為基礎的先進解決方案。ARM與台積公司自開發週期即緊密配合,針對處理器與製程進行最佳化,並致力研發領先業界的解決方案,協助我們的客戶加快設計、產品設計定案與產品上市的時程。」
台積公司將運用20奈米SoC製程及16奈米FinFET製程的經驗,以更先進的10奈米FinFET製程提供ARM產業體系夥伴更佳的效能和功耗優勢。ARM產業體系的夥伴也能善用台積公司的開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP),其中涵蓋多個互通的設計生態系統介面及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素,這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。
台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示:「台積公司一向領先專業積體製造服務領域推出先進製程,以支援ARM架構系統單晶片。台積公司與ARM合作,在16奈米FinFET製程的支援下已完成big.LITTLE™架構實作驗證,展現高效能與低功耗的優勢。基於雙方過去成功的合作經驗,未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上,我們將持續與ARM保持緊密的夥伴關係」。
台積公司與ARM長期保持合作,共同創新,提供先進的製程與IP來協助客戶加速產品開發週期。近期成果包括客戶及早使用ARM Artisan®實體IP及採用16奈米FinFET製程完成的ARM Cortex®-A53與Cortex-A57處理器設計定案。
關於ARM
ARM致力研發半導體矽智財並提供驅動全球先進數位產品核心應用技術。ARM低功耗且具可擴充性的處理器技術帶動智慧生活的進展並使社會再進化,其涵蓋範圍從智慧型手機和穿戴式裝置,到企業級IT基礎建設和伺服器、以及車用電子的嵌入式技術、工業應用和物聯網。
ARM自1990年創立以來,ARM的技術授權廣為合作夥伴採用,迄今以ARM架構為基礎的微晶片累積出貨量已超越500億套。而透過ARM Connected Community,ARM更打破產業創新門檻,為來自於電子產業領導廠商的開發人員、設計人員和工程師們,提供快速且可靠的先進電子產品上市管道。如欲加入討論,請點選連結:http://www.arm.com/community/

關於台積公司
台積公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2014年將擁有足以生產相當於800萬片十二吋晶圓的產能,其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外,台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司及台積電公司(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供28奈米及20奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

- 新聞稿有效日期,至2014/10/31為止


聯絡人 :呂偉萱
聯絡電話:0287681669 ext.120
電子郵件:patricia@bravopr.com.tw

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