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產業動態 大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案
弘宇公關顧問有限公司 本新聞稿發佈於2014/11/03,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案

 
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【台北訊,2014年11月4日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。

TOSHIBA(東芝)針對手持應用裝置的各種需求提供了完整的解決方案,包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-LiteTM (精簡版應用處理器) ,以及介面橋接晶片等,分述如下:

CMOS 影像感測器IC
為滿足市場對於小型化和更高效能的需求,TOSHIBA開發了1.12 µm像素間距。新的影像感測器提供寬廣的分辨率,其範圍從VGA到超過千萬像素皆有支援。TOSHIBA的CMOS影像感測器將為智慧型手機拍照功能奠定新的里程碑,也由於其先進技術,使得廠商可以提供高畫質的影像功能。此外,TOSHIBA也利用其卓越的技術,例如呈現流暢清晰影像的高動態範圍(HDR),提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)感測器,適用於智慧型手機、平板電腦、監控攝影機,以及行車紀錄器等。

陣列相機模組
具備數位對焦/拍照後重新對焦,且不須機械AF驅動器(高速對焦);低高度相機模組;其手勢輸入具有景深圖的AR(擴增實境)的人臉辨識功能。

FRC Plus(TOSHIBA獨家開發影像處理技術)
利用FRC Plus,能夠提高連續影像的順暢度。以往的慢速播放模式只重複使用同一畫面資料,FRC Plus應用FRC演算法產生內插影像,可連續且順暢地播放出慢速模式的畫面,同時也可即時調整播放速度。

近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC
TransferJetTM是結合超寬頻(UWB;Ultra-Wide Band)和NFC的優點所研發出來的新近距離無線通訊技術,可以讓兩個數位產品在3公分的距離內以375Mbps的速度進行資料高速傳輸,其理論傳輸最大值甚至高達560Mbps,建立連接的時間僅需0.1秒,且低功耗。如果有兩個這樣的接觸點,那麼只需感應一下就可以順利連接。業界第一款支援TransferJetTM的USB與Micro USB接收器模組今年12月將在日本上市。

無線充電電源IC
TB686x Tx系列內含一個ARMcore(CortexTM-M3+Analog)、支援2個充電設備同時充電、高解析度PWM輸出,以及QFP100封裝。TC776x Rx系列據報高轉換效率、較低的充電溫度、單晶片整合型LSI、符合WPC ver. 1.1規格、電路保護功能,以及WCSP28封裝。

NFC晶片組
沿用佔有率高達70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發和運用經驗,開發出FeliCa兼用的NFC規格標轉晶片以及轉硬體平台,以提供NFC標籤、手機電子錢包,以及多種無線切換(Hand-over)等M2M網路服務的解決方案。而新解決方案可同時支援三種SWP介面,讓使用者可以同搭載多種安全元件,包括SIM卡、uSD卡片,和嵌入式安全元件,可縮短開發時程且降低設計複雜度。

藍牙與Wi-Fi整合單晶片
具備高效能2.4/5GHz雙頻Wi-Fi RF;支援802.11a/b/g/n、藍牙4.0、LE/HS;最大150Mbps數據傳輸率;專用2.4GHz共存技術;高可靠度的藍牙與Wi-Fi相互操作性;全套軟體協議的完整解決方案。

ApP-LiteTM(精簡版應用處理器)
TOSHBA的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器整合了符合低功耗無線通訊標準,並具有低功耗特點的藍牙,以及感測器與快閃儲存裝置,專門應用於穿戴式裝置。TOSHBA的新應用處理器在單一封裝中內建了感測器、一個處理器專門運算由感測獲取的資訊、快閃儲存設備、還有一個支援低功率通訊的藍牙低功耗控制器。不但減少了安裝空間,亦有助於穿戴式裝置的小型化。

介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高,在攝影機和液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。TOSHIBA推出了名為「移動週邊元件」(MPD)的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,比如MIPI、LVDS、DisplayPort,和HDMI。TOSHIBA的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。TOSHIBA也推出了廣泛的週邊設備產品組合,比如輸入輸出擴展元件和SC卡控制器等。

關於大聯大控股:
大聯大控股是亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平集團、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過130個分銷據點(亞太區約80個),2013年營業額達137億美金。

大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」,穩踞全球第三大電子零件通路商。

大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。

- 新聞稿有效日期,至2014/12/04為止


聯絡人 :Bruce
聯絡電話:02-6626-9270
電子郵件:bruce.peng@crosspr.com.tw

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