應用於電子組裝業 SMT生產線迴焊爐後的 AOI檢測設備已在生產各種電子產品中被廣泛採用，主要的原因就是迴焊爐後的自動光學檢測，能提供最寬廣的檢測範圍，使得電子成品在進行最後組裝前，如電子特性或功能測試、到交到客戶手上，都是經過全面的檢驗與「健康檢查」。在迴焊爐後檢測PCB有二大主要優勢：
首先是相較於迴焊爐前的運用AOI來檢測PCB，迴焊爐後檢測可以額外發現PCB在經過迴焊爐的過程中所發生的瑕疵，如爐溫 和 風量等問題或墊片角度等板面設計相關問題。更重要的是，可提昇首次通過電子檢測比率，並提供更多一層的安全保護，使產品在焊接有瑕疵時，絕對不會通過測試交到客戶手中。

但是並非所有的迴焊爐後的自動光學檢測AOI系統都是如此能立即見效的，因此，選擇一套完整的解決方案，需考量到先進 3-D 缺點偵測技術、快速生產、簡易操作與製程控管工具等功能。而目前市場上技術領先的方案就屬 Orbotech 新一代的 Vantage™ S22 最為搶眼。該產品是全 3-D 線上自動光學檢測設備，專為在迴焊爐後階段提供符合成本效益與最高效能檢測需求的客戶所設計的，能夠面對今日大量生產與多樣化SMT 生產環境的挑戰。此外，此一超高速系統還包含許多突破性的AOI創新技術，例如先進的 DPIX™ 3-D 偵測技術、內建元件檔案庫的簡易 Wizard & Go™ 操作方式，以及專為協助製造業者首次通過電子檢測比率與大幅增進作業效率的整合式 ADVISOR™ 製程調控軟體 – 所有技術皆以節省成本與品質控管迴路為優先考量。

運用 3-D 技術的卓越偵測能力

此系統之創新 3-D 缺點偵測技術稱為 DPIX (多角度圖像資訊選取)，是結合了高效專業影像擷取與影像處理的卓越技術，能帶來最佳偵測精確度，在不影響速度的情況下，將誤判率降至最低。3-D 光學的一大特色便是將一部位於正上方的高解析度相機與位於四個角落的相機組合後，再輔以結構光照來擷取清晰多角度的影像。強大的影像處理演算與技術可從多重影像取得元件的重要資訊並同步加以分析。如此一來，不論其角度位置如何，皆可確保對所有看得到的元件及焊接缺點提供最高的偵測效能，包含能精準測量元件位置並完全掌握如 J-Legs 或 fine-pitch 焊點突起等焊接缺點。

最快的檢測速度

Vantage是專為發揮自動光學檢測的最大產能所設計，隨著高達每秒 60 cm2 的掃瞄速度，可與生產速率最快的 SMT 生產線完全匹配。另外，此系統幾乎不需要花費操作人員太多的時間及精力，就能提供最高的生產量。同時，Vantage更具有依不同產品與元件的轉換而自動調整的能力，包括自動板寬調整，也可執行光學與光照式自我檢查，確保設備的精確度以持續提供最佳生產效能。

簡易 Wizard & Go 操作系統

Vantage 採用 Orbotech 獨創的 Wizard & Go 操作方式，讓使用及學習的過程更為簡易。以螢幕「點擊」式的工作流程導覽功能使得本系統更易於使用，並且能縮短學習時間，讓整個製程編寫過程在 2 小時內即可完成。此系統軟體極為完整且相當靈活，內含一個功能十分齊全的 CAD 介面，可導入各種 CAD 與 BOM 資料，還有一個結合視覺影像的可擴充式內建元件檔案庫，以及開放連結至商業性質的零組件檔案庫，更有以 IPC 610 規範為依據的檢測參數，以促使能迅速取得元件的正確定義。

有了Vantage 的圖形化介面與簡單步驟式工具，讓調整檢測編寫程式、核對新的設定值與追蹤進度控制等作業變得不費吹灰之力，便可隨時執行完畢。當然，運用完全離線編寫程式的功能，也將不會佔用機器系統操作的寶貴時間。

完善的品質控管迴路

先進的Vantage S22解決方案提供完善的品質控管，可以在系統端、在線上或離線時使用整合性 SPC 工具與 VeriFast21™ 工作站，即時監測及查核缺點狀況。此系統可連結至 Orbotech 製程調控軟體中的完整 ADVISOR™ 套件，以追蹤與分析製程不良資料來改善製程效能。製造業者可在問題發生前，早一步偵測出可能導致不良發生的潛在原因，進而調校生產設備與製程參數。

總結

面對現今 SMT 製造環境的複雜性，一個能提供先進3-D偵測、高速的檢測速度、簡易操作與提供不可或缺支援製程控管工具的完整3D自動光學檢測技術則是最佳的解決方案。Orbotech 所推出的 Vantage S22 就是一款在線上的 3-D 自動光學檢測系統，具備了卓越的檢測能力、最快的檢測速度、最簡易的使用方式與最為完善的品質控管能力，絕對能大幅提昇電子組裝業者的生產力與產品品質。

- 新聞稿有效日期，至2006/08/06為止

上一篇：研揚科技推出世界第一台Pentium®-M 2.0GHz 嵌入式控制系統
下一篇：政府專案培訓中小企業ｅ化人才，即日起開放200家企業申請